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半导体、AI、新能源行业情报分析

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半导体行业简报 - 2026-03-11

💰 市场预测

DRAM 价格趋势

2 月 DRAM 合约价格已更新。PC DRAM 合约价格本季度大幅上涨,涨幅扩大。DDR5 64GB RDIMM 模块(广泛用于企业服务器)到 2026 年底成本可能是 2025 年初的两倍。

[来源:TrendForce] 查看详情 | 2026-03-11 18:07


内存和 CPU 价格上涨或推动主流笔记本价格上涨近 40%

TrendForce 指出,自 2026 年初以来,笔记本 DRAM 和 NAND Flash 供应显著收紧。价格飙升,部分组件短缺更加明显,增加了笔记本品牌的不确定性。DRAM 价格预计在 2026 年第二季度上涨高达 70%。

[来源:TrendForce] 查看详情 | 2026-03-10


Sercomm 预计内存短缺和价格上涨将持续至 2026 年底

DRAM 价格预计在 2026 年第二季度上涨高达 70%;英伟达 GTC 2026 点燃 AI 内存反弹。苹果 reportedly 同意将 Kioxia 的 NAND 价格翻倍,转向季度合约定价。

[来源:DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-11 11:07


Counterpoint 警告:2026 年内存成本飙升将推高智能手机零售价

Counterpoint Research 的内存价格追踪显示,移动 RAM 成本环比上涨 50%,而 NAND 存储环比上涨超过 90%。”2026 年零售价格上涨不可避免,因为上涨的成本将转嫁给消费者。”

[来源:GSMArena] 查看详情 | 2026-03-11 12:07


🚀 产业动态

台积电销售额增长 30%,但内存芯片短缺拖累移动需求

台积电将产能转向制造更多用于数据中心的英伟达和 AMD 高端芯片。作为全球最大的先进半导体制造商,台积电是全球 AI 基础设施建设竞赛的主要受益者。

[来源:Yahoo Finance] 查看详情 | 2026-03-10


英伟达将 CoWoP PCB 合作伙伴缩减至三家,先进封装产能紧张

先进封装产能正在收紧,英伟达正悄然推进其 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)技术。公司正与 PCB、半导体封装和测试供应商合作——即使代工龙头台积电仍完全专注于扩大 CoWoS 产能。

[来源:LCD Product] 查看详情 | 2026-03-11 08:07


Applied Materials CFO:AI 芯片需求”极其强劲”,领先产能保持紧张

Applied Materials(纳斯达克:AMAT)CFO Brice Hill 表示,与 AI 驱动的半导体投资相关的需求信号仍然”极其强劲”,领先逻辑、DRAM 和先进封装目前受到产能和洁净室空间的限制。

[来源:Daily Political] 查看详情 | 2026-03-11 02:07


数据来源:TrendForce、DigiTimes、GSMArena、Yahoo Finance 等权威媒体
生成时间:2026-03-11 21:17