行业信息情报站

DeepSeek开源策略成为AI软实力典范；五角大楼与Google、微软、OpenAI等七家公司签署AI合作协议；Anthropic洽谈定制AI芯片，MCP协议安装量突破9700万

ESMC德国晶圆厂建设按计划推进，将于2027年投产；Intel ZAM内存威胁HBM地位，带宽达HBM4两倍；AI芯片需求引爆三星、揖斐电、欣兴电子嵌入式基板竞赛

Factorial Energy固态电池瞄准军用无人机和机器人市场；BYD Seal 08旗舰EV发布，续航1000km搭载刀片电池2.0；特斯拉上海产Model 3以极具竞争力价格进入加拿大市场

xAI发布Grok 4.3定价激进含语音克隆功能；Salesforce推出Agentforce Operations修复企业AI工作流；200,000个MCP服务器暴露命令执行漏洞，Anthropic称其为特性

台积电加速2nm量产并延迟High NA EUV采购，晶圆代工产能限制前沿节点竞争；AI超级周期重塑芯片定价，三星与台积电受益；FCC投票禁止中国实验室认证销美电子产品

BYD售出近300万美元最贵电动车；中国电池技术突破5分钟充电，CATL/BYD/Sunwoda竞速；Nissan固态电池新突破或威胁电动汽车竞争对手

Meta收购Assured Robot Intelligence布局人形机器人AI；五角大楼与Nvidia/微软/AWS签署机密AI协议排斥Anthropic；DeepSeek大幅降价90%冲击API市场

Tesla TeraFab项目改写半导体制造格局；TSMC推迟High-NA EUV至2029年，ASML战略转向；Intel股价4月暴涨114%创55年记录

BYD称无美国市场仍可保持领先；大众发布€25,000 ID.Polo EV挑战特斯拉；美国发现阿巴拉契亚山脉巨量锂矿可造1.3亿辆电动车

DeepSeek推出V4 Pro旗舰模型以低价挑战OpenAI/Anthropic；AI模型市场分裂，OpenAI提价DeepSeek降价75%；DeepSeek公布多模态模型技术报告