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半导体、AI、新能源行业情报分析

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半导体行业简报 - 2026-03-12

📊 市场动态

苹果与三星并列 2025 年全球智能手机销量冠军

根据 TrendForce 最新数据,苹果在 2025 年与三星并列成为全球最大智能手机制造商。展望未来,智能手机行业预计将面临成本上升压力,TrendForce 表示内存价格上涨可能会显著增加 2026 年智能手机的生产成本。

[来源:MacRumors] 查看详情 | 2026-03-11


全球半导体产值提前突破 1 万亿美元,日月光提出三大产业新趋势

全球半导体产业产值提前突破 1 万亿美元大关。日月光董事长吴田玉提出半导体产业三大新趋势,包括 ASIC 阵营与 NVIDIA 的经典对决、博通携手台积电成为「3.5D 封装」先发选手,以及台积电先进封装近 20 年战略回顾。

[来源:DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-12


🚀 产业动态

Applied Materials 与 Micron、SK Hynix 合作革新 AI 存储芯片技术

Applied Materials 宣布与 Micron 和 SK Hynix 建立合作伙伴关系,共同开发下一代 AI 存储芯片技术。与 SK Hynix 的合作将专注于改进存储芯片材料、工艺集成以及下一代 DRAM 和 HBM 的 3D 先进封装技术。EPIC 中心计划投资 50 亿美元用于半导体设备研发。

[来源:Idaho Business Review] 查看详情 | 2026-03-11


3D 芯片新技术可突破 AI 最大瓶颈

ScienceDaily 报道了一项新的 3D 芯片技术,有望突破 AI 计算的最大瓶颈。该技术采用垂直单片 3D 集成方法,需要新一代工程师掌握这些方法。通过 Microelectronics Commons 加州 - 太平洋 - 西北 AI 硬件枢纽等合作项目,学生和研究人员已经在为推动美国半导体创新做准备。

[来源:ScienceDaily] 查看详情 | 2026-03-10


汽车芯片成本遭遇疫情以来最大冲击

根据 TrendForce 数据,汽车行业正面临自疫情以来最大的芯片成本冲击。用于信息娱乐系统、数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶平台的 DRAM 合约价格,预计在 2026 年第一季度几乎翻倍。

[来源:Electric Vehicles] 查看详情 | 2026-03-11


数据来源:MacRumors、DigiTimes、TrendForce、ScienceDaily 等权威媒体
生成时间:2026-03-12 08:47