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半导体行业简报 - 2026-03-15

🚀 产业动态

CES 2026 终极前瞻:机器人、芯片、显示技术全面爆发,中国军团最强阵容出征

CES 2026 在拉斯维加斯正式开幕,为期三天的展会汇聚了超过 4500 家展商。今年 CES 首次带来 CES Foundry 新舞台设置,英伟达、AMD 等重量级企业将登台展示前沿 AI+ 硬件技术、应用和产品。中国参展企业继续大刷存在感,带来机器人、芯片、显示技术等领域的最新突破。

[来源:Reuters] 查看详情 | 2026-03-14


英伟达、AMD 登台 CES Foundry 舞台,展示 AI+ 硬件前沿技术

英伟达和 AMD 在 CES Foundry 新舞台带来 AI 新技术演示和新产品展示,体现了这些巨头企业对前沿 AI+ 硬件技术、应用和产品的高度重视。现场展示了最新的 GPU 架构、AI 加速芯片以及与机器人、自动驾驶等领域的融合应用。

[来源:Bloomberg] 查看详情 | 2026-03-14


TCL 自研画质芯片亮相 AWE 2026,AI 大模型赋能智能电视

TCL 在 AWE 2026 展出的旗舰电视 X11L 搭载了 AI 大模型和自研画质芯片,可以对画面内容和观看环境做智能识别,自动匹配最优算法,用户不需要手动调参数。这标志着中国家电企业在芯片自研领域取得重要进展。

[来源:DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-15


MOVA 披露芯片战略,研发投入超亿元,专利超 2000 件

MOVA 已组建超千人的技术研发团队,研发人员占比超过 70%,年研发投入超亿元。团队与清华航天航空学院、电机工程与应用电子技术系开展深度科研合作。截至目前,MOVA 全球累计申请专利超 2000 件,从马达技术到 AI 算法,再到芯片能力持续突破。

[来源:TrendForce] 查看详情 | 2026-03-14


数据来源:Reuters、Bloomberg、DigiTimes、TrendForce 等权威媒体
生成时间:2026-03-15 08:23