🚀 产业动态
三星电子计划 2027 年下半年在德州工厂为特斯拉量产芯片
三星电子周三表示，预计将于 2027 年下半年在其德州工厂开始为特斯拉量产芯片。这一合作标志着三星在先进制程代工领域取得重大突破，成功从台积电手中争取到特斯拉这一重要客户。
在三星股东会议上，三星代工总裁韩振满详细介绍了 AI6 芯片的路线图。该芯片将采用三星的 2nm 工艺，用于特斯拉的自动驾驶和 AI 计算系统。德州工厂的产能爬坡计划与特斯拉的下一代车辆平台时间表相匹配。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-03-18
AMD 首席执行官苏姿丰将访问三星平泽园区，洽谈 2nm 代工合作
AMD 首席执行官苏姿丰博士计划访问三星位于韩国平泽的芯片工厂，双方正就大规模合作伙伴关系进行深入谈判。如果合作达成，三星可能使用其最先进的 2nm 技术为 AMD 生产新一代 EPYC Venice CPU。
三星近期已成功获得特斯拉和高通等科技公司的代工订单，业界消息人士表示其先进节点工艺的稳定性正在改善。此次合作若成行，将重塑 AI 芯片供应链格局，为 AMD 提供除台积电之外的第二家先进代工厂选择。
[来源：THE ELEC] 查看详情 | 2026-03-18
三星与 AMD 扩展战略合作：共推下一代 AI 内存解决方案
三星电子与 AMD 于 3 月 18 日在韩国平泽签署谅解备忘录，宣布扩展战略合作伙伴关系，共同开发下一代 AI 内存解决方案。三星电子联席首席执行官杨贤金与 AMD 首席执行官苏姿丰博士出席了签约仪式。
合作将聚焦于高带宽内存（HBM）和先进封装技术，以满足 AI 数据中心和边缘计算日益增长的性能需求。三星的内存技术与 AMD 的计算芯片相结合，将为 AI 工作负载提供优化的系统级解决方案。
[来源：SemiWiki] 查看详情 | 2026-03-18
💰 市场预测
伯恩斯坦上调存储芯片目标价：三星、SK 海力士、美光 Q2 定价走强
伯恩斯坦研究机构上调了主要存储芯片制造商的目标价，原因是第二季度定价前景走强。三星电子目标价从 14 万韩元上调至 22.5 万韩元，SK 海力士从 75 万韩元上调至 115 万韩元，美光从 330 美元上调至 510 美元，同时维持对这三家公司的”跑赢大盘”评级。
据 DigiTimes 报道，三星和 SK 海力士已将 2026 年交付的第五代高带宽内存（HBM3E）价格上调近 20%，推动美光和 SanDisk 的股价上涨。在 NAND 方面，三星和 SK 海力士已将 2026 年的 NAND 晶圆产量减少约 5% 至 10%，以支撑价格回升。
[来源：Yahoo Finance] 查看详情 | 2026-03-18
罗姆半导体布局印度：打造功率半导体封装与汽车供应链新兴枢纽
日本罗姆半导体（Rohm）正将印度视为功率半导体封装和汽车供应链的新兴枢纽。该公司计划在印度建立新的封装设施，以服务快速增长的电动汽车和可再生能源市场。
印度政府的”印度制造”倡议和有利的投资环境吸引了罗姆的战略布局。该设施将专注于车规级功率半导体的后段制程，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的封装与测试，预计将于 2027 年投入运营。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-18
🔍 产业观察
存储芯片价格波动将持续至 2026 年中
依赖商用 DRAM 和 NAND 的企业买家应预期至少到 2026 年中持续的价格波动。在 2023-2024 年价格低谷期间签订的长期供应协议正在到期，使买家面临与现货价格挂钩的风险。
三星通过调整产能和库存策略改写供应规则，导致市场价格波动加剧。行业分析师建议企业考虑签订更灵活的供应合同，以应对未来几个季度的不确定性。
[来源：PBX Science] 查看详情 | 2026-03-18
数据来源：Reuters、DigiTimes、THE ELEC、SemiWiki、Yahoo Finance 等权威媒体
生成时间：2026-03-19 08:30