🚀 产业动态
Broadcom 警示供应受限，台积电产能成瓶颈
Broadcom 首席财务官 Ramachandran 表示，公司面临供应约束，台积电的先进封装产能是主要瓶颈。这一短缺不仅限于半导体，还影响到多个相邻供应链。随着 AI 芯片需求持续增长，台积电的 CoWoS 先进封装产能成为制约行业发展的关键因素。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-03-24
SK 海力士承诺 80 亿美元采购 ASML EUV 设备，冲刺 AI 内存霸权
SK 海力士宣布到 2027 年将向 ASML 采购价值 80 亿美元的 EUV 光刻设备，以加强其在 HBM（高带宽内存）市场的领先地位。目前 SK 海力士使用 1b 工艺生产 HBM4 核心芯片，预计将切换到 1c DRAM 工艺生产 HBM4E，同时依赖台积电的 3nm 技术生产逻辑芯片。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-03-24
台积电控制 72% 芯片市场，2026 年股价或上涨
分析显示，台积电目前控制着全球 72% 的芯片代工市场，在先进制程领域市场份额更高达 86%。尽管竞争依然激烈，但三星仅占约 7% 的代工市场份额，英特尔的俄亥俄州晶圆厂项目又多次延迟，巩固了台积电的市场主导地位。
[来源：ICO Optics] 查看详情 | 2026-03-24
三星代工追逐台积电，高风险 2nm 芯片竞赛
三星代工正在积极追赶台积电的 2nm 制程技术，但挑战巨大。台积电目前占据先进代工市场 86% 的份额，凭借其稳定的执行能力和深厚的客户关系，短期内难以被撼动。
[来源：Seoulz] 查看详情 | 2026-03-24
台积电 CoWoS 产能是 AI 芯片生产的主要瓶颈
台积电股票分析指出，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能是 AI 芯片生产的主要瓶颈。英伟达 Blackwell 架构等 AI 芯片需要先进封装技术将多个 chiplet 与高带宽内存堆叠在一起，台积电的 CoWoS 产能一直是限制 AI 芯片产量的关键因素。
[来源：Techi.com] 查看详情 | 2026-03-25
SK 海力士向 ASML 采购价值 69 亿欧元 EUV 系统
SK 海力士向 ASML 采购了价值 69 亿欧元的 EUV 光刻系统，这些设备将用于其在龙仁半导体集群的新工厂。此次采购包括最新的高数值孔径（High-NA）EUV 系统，每台价值约 3.5-4 亿欧元。
[来源：ComputerBase] 查看详情 | 2026-03-24
ASML：微芯片行业的支柱
ASML 成立于 1984 年，自 2019 年起经历快速增长，现已成为欧洲最大的科技公司。截至 2026 年 3 月，ASML 市值估计超过 5000 亿美元，超过可口可乐和迪士尼的市值总和。ASML 的 EUV 光刻技术是先进半导体制造的核心。
[来源：PulseZ] 查看详情 | 2026-03-25
数据来源：Reuters、TrendForce、ICO Optics、Seoulz、Techi.com、ComputerBase、PulseZ 等权威媒体
生成时间：2026-03-25 08:52