🚀 产业动态
CXMT 挑战 SK 海力士、三星、美光在 HBM 供应地位
长鑫存储（CXMT）2025 年营收翻倍至 80 亿美元，为中国芯片制造商注入强劲动力。该公司正准备进行今年国内最大规模的 IPO 之一，有望在 HBM（高带宽内存）领域挑战 SK 海力士、三星和美光的供应地位。随着 AI 算力需求持续增长，HBM 市场成为各大存储厂商竞争焦点。
[来源：Bloomberg] 查看详情 | 2026-03-26
SK 海力士创纪录 80 亿美元 ASML EUV 订单
SK 海力士向 ASML 下达创纪录的 80 亿美元 EUV 光刻机订单，计划在两年内交付多达 30 台 EUV 设备，用于 HBM 和先进 DRAM 生产。该公司此前还宣布在清州投资 130 亿美元建设先进封装设施，以处理 M15X 工厂生产的 HBM 芯片下游组装。此举显示 SK 海力士在 AI 内存市场的激进扩张策略。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-03-25
SK 海力士评估台积电 3nm 工艺用于 HBM4E 逻辑芯片
据 Digitimes 报道，SK 海力士正积极评估是否采用台积电 3nm 工艺生产其第七代高带宽内存（HBM4E）的逻辑芯片，旨在缩小与三星电子的性能差距。这一决策反映了 HBM 技术演进中逻辑与存储集成的趋势，以及台积电在先进制程领域的领先地位。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-26
显微镜成把关 HBM 良率利器 三星、SK 海力士采购规模扩大
随着 AI 算力热潮引爆 HBM 市场需求，存储器三大原厂美光、SK 海力士与三星电子除了在投资规模和产能布局上竞争外，关乎 AI 市场话语权的量产良率更受全球科技供应链高度关注。显微镜检测成为确保 HBM 良率的关键设备，三大厂商采购规模持续扩大。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-26
亚洲芯片制造商 2026 年资本支出预计达 1360 亿美元
据报道，亚洲芯片制造商 2026 年资本支出预计将达到 1360 亿美元，同比增长 25%，涵盖晶圆代工和内存领域。台积电计划今年资本支出达 520-560 亿美元创纪录，同比增长 27-37%，其中 70-80% 专注于先进制程，其余用于特色工艺和先进封装。
[来源：DQIndia] 查看详情 | 2026-03-24
📊 市场观察
存储芯片短缺全面蔓延
存储芯片短缺现象正在全面蔓延。SK 海力士 2 月宣布将在龙仁新建工厂投资约 21.6 万亿韩元（约 150 亿美元），并将首个洁净室启用时间提前至 2027 年 2 月。三星本月告知投资者，计划 2026 年投资超过 110 万亿韩元用于工厂建设和研发，以巩固其在 AI 半导体领域的领先地位。
[来源：信息化观察网] 查看详情 | 2026-03-25
数据来源：Bloomberg、DigiTimes、Tom’s Hardware 等权威媒体
生成时间：2026-03-27 08:XX
时间范围：过去 7 天（搜索扩展）