🖥️ 产业动态
SK 海力士和铠侠遭美国 ITC 内存芯片调查
美国国际贸易委员会（ITC）启动对 SK 海力士和铠侠内存芯片进口的调查，回应 MonolithIC 3D Inc 的专利投诉。调查于 2026 年 3 月 27 日宣布，这是继近期半导体行业多起专利纠纷后的又一重要事件。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-29
DRAM 价格 Q2 2026 预计飙升高达 70%
受 AI 数据中心需求驱动，DRAM 价格预计在 2026 年第二季度飙升高达 70%。英伟达 GTC 2026 大会引发 AI 内存热潮，SK 海力士、三星和美光展开 HBM4 技术竞争。HBM4 对决成为 GTC 2026 焦点，三大内存巨头争夺 AI 内存霸主地位。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-26
马斯克推进 Terafab 晶圆厂计划应对 AI 芯片短缺
随着 AI 芯片短缺加剧，特斯拉 CEO 马斯克推进 Terafab 2nm 晶圆厂项目，并启动全球半导体人才招聘，目标包括台湾工程师。马斯克 citing 台积电和三星无法满足特斯拉 AI 雄心，计划自建月产能 10-100 万片晶圆的 2nm 晶圆厂。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-26
台积电引领代工价格上涨，二线厂商利润回升
台积电引领代工行业价格上涨，同时二线代工厂利润出现反弹。英伟达在先进封装产能受限的情况下，将 CoWoP PCB 供应商缩减至三家。半导体行业供应链调整持续进行。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-29
三星和 SK 海力士扩大显微镜采购提升 HBM 良率
三星和 SK 海力士正在扩大显微镜设备采购，以提升 HBM 生产良率。随着 AI 基础设施建设继续对全球 DRAM 和 HBM 供应造成压力，两大内存制造商都在积极扩大产能。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-26
Semicon China 2026：AI 驱动半导体市场 2030 年达 1.8 万亿美元
在 Semicon China 2026 展会上，行业预测 AI 将驱动半导体市场在 2030 年前达到 1.8 万亿美元规模。中国在产能和设备领域处于领先地位，亚洲芯片制造商 2026 年资本支出预计达 1360 亿美元，同比增长 25%。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-27
氦气短缺冲击韩国，三星 SK 海力士寻求替代方案
受卡塔尔氦气供应紧缩影响，韩国芯片制造商面临更大压力。据报道，韩国 2025 年 64.7% 的氦气来自卡塔尔，三星和 SK 海力士正在积极寻求美国等替代供应源。氦气是芯片制造过程中的关键气体。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-03-23
SK 海力士保持 HBM 出货量稳定，目标今年 HBM4E 样品
SK 海力士表示将保持 HBM 出货量稳定，并计划在今年提供 HBM4E 样品。公司正在评估在其 HBM4E 产品的逻辑芯片中使用台积电 3nm 工艺，以在性能上超越竞争对手三星电子。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-27
数据来源：DigiTimes、TrendForce 等权威媒体
生成时间：2026-03-30 09:40
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