半导体行业简报 - 2026-04-02

🚀 产业动态

三星、SK 海力士领导韩国股市反弹

芯片制造商推动了韩国股市反弹，随着伊朗战争可能即将结束的希望重燃风险偏好。Samsung Electronics 和 SK Hynix 在 Kospi 指数反弹中领涨。

[来源：Bloomberg] 查看详情 | 2026-04-01

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台积电硅光子突破，CoWoS 封装集成

台积电在硅光子技术领域取得突破，将 CoWoS 封装与 Coupe 光子学技术集成，为 AI 性能提升提供新方案。业界共识正在形成，台积电引领硅光子技术发展。

[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-01

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三星计划 2028 年硅光子量产

三星电子计划从 2028 年开始量产硅光子技术，此举可能重塑全球数据中心网络、AI 硬件集成和代工厂竞争格局。三星在硅光子领域加速追赶台积电。

[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-30

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台积电优先 AI 核心客户，3nm 产能持续受限

台积电优先保障 AI 和核心客户的 3nm 产能供应，产能持续紧张。云端需求强劲，先进封装产能成为 AI 芯片供应链关键瓶颈。

[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-03-27

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数据来源：Bloomberg、DigiTimes、TrendForce 等权威媒体
生成时间：2026-04-02 08:15