🚀 产业动态
Samsung Q1 利润预计暴增 6 倍，创季度历史记录
受益于 AI 热潮推动的芯片价格飙升，Samsung Electronics 预计 Q1 营业利润同比暴增 6 倍，创季度历史记录。分析师预计 Q1 营业利润约 40.5 万亿韩元（约 269 亿美元）。不过，Samsung 的合同芯片制造业务（与 TSMC 竞争）预计仍将亏损。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-04
Intel 追加 1500 万美元投资 SambaNova 芯片初创
Intel 计划额外向 SambaNova Systems 投资 1500 万美元，将其持股比例提升至约 9%，该交易仍需监管批准。继 2026 年初 3500 万美元投资后，此举凸显 Intel 通过外部投资获取 AI 芯片能力的持续承诺。SambaNova 由 Intel CEO Lip-Bu Tan 担任董事长。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-04
TSMC 拟在亚利桑那建 12 座晶圆厂 + 4 座先进封装厂
DigiTimes 报道，TSMC 正在将亚利桑那州的规划扩大至 12 座晶圆厂和 4 座先进封装设施，计划据称是台湾承诺在美 500 亿美元投资的一部分。TSMC 此前在 2026 年初规划 10 座晶圆厂。新扩建涉及在现有 Fab 21 综合体旁额外收购 900 英亩土地，供应链消息来源称之为”TSMC 历史上最大的海外投资”。MarketScreener 报道 TSMC 亚利桑那投资总额加速至 1650 亿美元。
[来源：Tom’s Hardware / DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-04
Samsung 升级奥斯汀晶圆厂，信号双轨美国芯片战略
Samsung 正在升级其奥斯汀晶圆厂，作为双轨美国芯片战略的一部分。Samsung 的 Taylor 晶圆厂投资估计约 370 亿美元，初产目标为 2026 年，量产提升将延续至 2027 年（据 TrendForce）。此次升级表明 Samsung 致力于扩大在美国的先进半导体制造能力。
[来源：SemiWiki / TrendForce] 查看详情 | 2026-04-04
三星电机因 AI 需求短缺上调 FC-BGA 封装基板价格
Samsung Electro-Mechanics 因 AI 服务器和 HPC 应用需求持续超过供应，上调了高端倒装球栅阵列（FC-BGA）封装基板价格。AI 驱动的高端封装基板需求造成结构性短缺，需求超过产能约 50%。Samsung Electro-Mechanics 正在向 AI 基板扩建投入 W1 万亿（约 7 亿美元）。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-04
Micron HBM4 功耗较行业均值低 30%，产能已售罄至 2026 年底
截至 2026 年 4 月，Micron 确认其 HBM4 芯片功耗比行业平均水平低 30%，使其成为散热受限 AI 集群的首选。Micron 的 HBM3E 和 HBM4 产能已通过不可取消合同 100% 售罄至 2026 年剩余时间。同时，高盛将 Micron 与 NVIDIA 并列为首选半导体标的。
[来源：MarketScreener / FinancialContent] 查看详情 | 2026-04-04
DRAM 合约价持续上涨，HBM 结构性供不应求延续至 2026+
TrendForce DRAM 价格追踪器显示合约价持续上涨。SemiAnalysis 预计 DRAM 价格在 2026 年将翻倍以上，2027 年还有两位数的 ASP 上涨。LPDDR5 合约价从 2025 年 Q1 以来已上涨超过 3 倍。HBM 在至少 2026 年前保持结构性供不应求，SK Hynix 持有超过 60% 的 HBM 市场份额。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-04
芯片行业周报：Intel 回购爱尔兰 Fab 34；代工市场 2026 年预计达 3600 亿美元
Intel 以 142 亿美元从 Apollo 回购爱尔兰 Fab 34 全部股权；代工市场（含纯代工、非内存 IDM、OSAT、光罩制造）预计 2026 年达 3600 亿美元（同比增长 17%）；先进封装预计 2026 年增长 80%，CoWoS-S 和 CoWoS-L 成为关键；IC 设计/制造领域有 67,000 个岗位空缺。
[来源：SemiEngineering] 查看详情 | 2026-04-04
芯片代工市场 2025 年达 3200 亿美元，先进封装 2026 年预计增长 80%
Counterpoint Research 数据显示，2025 年芯片代工市场达 3200 亿美元，TSMC 以 72% 代工市场份额和 70% AI 芯片支出主导市场，2024-2029 年收入 CAGR 达 60%。OSAT 厂商收入同比增长 10%。先进封装预计 2026 年增长 80%，CoWoS 解决方案成为关键。中国代工厂 SMIC（16%）和 Nexchip（24%）实现两位数增长。
[来源：TechSpot / Counterpoint Research] 查看详情 | 2026-04-04