🚀 产业动态
中国芯片厂商抢占国内 41% AI 加速器市场，Nvidia 份额跌破 60%
2025 年中国国产 GPU 和 AI 芯片厂商占国内 AI 加速器服务器市场 41%，Nvidia 份额从制裁前的 95% 跌至 55%。国产芯片厂商交付了创纪录的 165 万颗 AI GPU，北京正推动数据中心使用国产芯片。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05
TSMC 日本第二工厂计划 2028 年量产 3nm
TSMC 预计 2028 年在其日本第二工厂开始 3nm 晶圆量产设备安装及规模化生产。日本先进半导体制造（JASM）项目已修订为采用 3nm 工艺，月产能计划为 15,000 片 12 英寸晶圆。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05
Intel 142 亿美元回购爱尔兰 Fab 34 全部股权
Intel 宣布将斥资 142 亿美元回购 Apollo 持有的爱尔兰晶圆厂（Fab 34）49% 股份，实现 100% 全资持有。此次回购将提振利润并从 2027 年起增强 Intel 的信用状况。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05
Intel 追加 1500 万美元投资 SambaNova，CEO Tan 兼任董事长引发利益冲突担忧
Intel 计划向 SambaNova 追加 1500 万美元投资，将持股比例提升至约 9%。这笔投资需待监管批准。因 Intel CEO Lip-Bu Tan 同时担任 SambaNova 董事长，市场担忧存在潜在利益冲突。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05
Samsung Q1 利润预计暴增 6 倍，创季度历史记录
受益于 AI 数据中心芯片需求飙升，Samsung Electronics Q1 营业利润预计约 40.5 万亿韩元（约 269 亿美元），同比增 6 倍，几乎追平 2025 年全年利润。三星还计划向 OpenAI 供应下一代 HBM4 高带宽内存芯片。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05
台湾调查 11 家大陆企业涉嫌非法挖角半导体人才
台湾表示正在调查 11 家大陆企业涉嫌非法挖角半导体及其他高科技人才，加大力度遏制技术外流。台湾检察厅和调查局正积极追查针对台湾半导体产业的人才招募计划。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05
芯片行业周报：DUV 出口收紧 / Arm-IBM 架构合作 / 1.4nm 新里程碑
本周重点：DUV 光刻机出口管制收紧；Arm 与 IBM 宣布双架构合作；Intel 142 亿美元回购爱尔兰晶圆厂实现全资控股；1.4nm AI 芯片里程碑达成；数据中心热岛挑战加剧；300mm 晶圆设备支出增长；全行业 IC 设计/制造岗位空缺达 67,000 个。
[来源：SemiEngineering] 查看详情 | 2026-04-05
Nvidia 中国份额跌破 60%，国产芯片交付 165 万颗
Nvidia 在中国 AI 芯片市场的份额首次跌破 60%，降至约 55%（从制裁前的 95% 回落），国产芯片厂商交付了创纪录的 165 万颗 AI GPU。份额下滑源于美国出口限制和北京推动数据中心采用国产芯片的政策。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-05
TSMC 亚利桑那计划建 12 座晶圆厂 + 4 座先进封装厂
TSMC 计划在亚利桑那州 Fab 21 厂区建设最多 12 座晶圆厂和 4 座先进封装设施，作为台湾承诺在美 5000 亿美元投资承诺的一部分。扩建将在现有设施旁建设新的超级晶圆厂综合体。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-05
🔟 TSMC 目标 2026 年量产 COUPE，Samsung 瞄准 2029 CPO
TSMC 目标 2026 年实现小型可插拔光模块 COUPE 量产，同年推进基于 CoWoS 的 CPO（共同封装光学）集成。Samsung 则瞄准 2029 年提供 CPO 一站式解决方案。硅光子技术竞争加剧，旨在突破 AI 数据中心互连的带宽瓶颈。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-05
1️⃣ Intel 回购爱尔兰 Fab 推进：Xeon 6 需求强劲
Intel 宣布 142 亿美元回购 Apollo 持有的爱尔兰 Fab 34 股份，实现全资控股。Xeon 6 CPU 需求保持强劲，Intel 同时将 18A 节点定位为外部代工客户潜在选择。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-05
2️⃣ 台湾增加 2026 年半导体/AI 可信产业预算
台湾政府增加 2026 年五个可信（友岸外包）产业预算分配，半导体和 AI 成为重点。预算增加表明台湾在全球技术竞争和地缘政治紧张局势下加强半导体供应链和 AI 生态系统的承诺。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-05
3️⃣ 二线国家借道台湾：HBM4 争夺 / EMIB 替代 CoWoS
本周趋势：HBM4 在 GTC 2026 的争夺——SK Hynix、Samsung、Micron 激烈竞争 AI 内存霸主地位；Intel EMIB 作为 TSMC CoWoS 替代方案正在兴起，推动 IC 基板投资复苏；TSMC 规划亚利桑那 12 座晶圆厂；AI 压缩技术不太可能缓解内存紧张，NAND 短缺将持续。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-05
4️⃣ TSMC 3nm 产能全面紧张，供应链争夺加剧
TSMC 面临广泛的 3nm 产能短缺，AI 芯片买家之间的供应链争夺加剧。Intel 聘请 Zoom COO Aparna Bawa 担任首席法和人力资源官。Intel 的 142 亿美元晶圆厂回购标志着其战略转向自信，数据中心 CPU 业务（Xeon 6）表现强劲。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-05
5️⃣ DRAM 合约价 Q2 预计再涨 58-63%，NAND 涨 70-75%
TrendForce 最新 DRAM 价格追踪（3 月 31 日更新）显示内存合约价持续上涨压力。Q2 预计 DRAM 合约价环比上涨 58-63%，NAND Flash 合约价预计环比上涨 70-75%，由 AI 数据中心需求和 HBM 及通用内存市场持续供应紧张驱动。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-05