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台积电据传计划在亚利桑那州建设12座晶圆厂及4座先进封装设施
据报道，台积电（TSMC）正考虑在美国进行新一轮的大规模扩张。作为可能达成的投资协议的一部分，台积电计划在亚利桑那州将其产能大幅扩展，预计建设多达12座半导体晶圆制造厂（fabs）、4座先进封装设施，以及至少1个研发中心。此举将极大地推动美国本土半导体供应链的建设，降低对亚洲先进制造和封装产能的依赖，以应对日益增长的AI芯片和算力需求。
[来源：tomshardware.com] 查看详情 | 2026-04-06
半导体设备出口管制减缓先进AI能力，美国议员敦促收紧限制
最新行业回顾指出，针对半导体制造设备的出口管制（特别是对EUV光刻机以及核心蚀刻和沉积设备的限制）正在切实减缓部分国家在先进人工智能（AI）领域的研发速度。然而，报告同时警告称相关企业仍在寻找替代方案以规避部分限制。为此，美国立法者目前正在推动实施更为严格的半导体技术与设备出口管制措施，旨在进一步封堵全球供应链中的漏洞。
[来源：semiengineering.com] 查看详情 | 2026-04-06