🚀 产业动态
HBM需求暴涨推动存储芯片价格飙升50-100%
AI对高带宽内存（HBM）的需求急剧上升，已将存储芯片价格推高50-100%。三星、SK海力士等主要芯片厂商纷纷将产能转向高利润的HBM芯片，导致传统DRAM和NAND芯片供应紧张，出现罕见的价格倒挂现象。HBM制造技术门槛高、产能集中，进一步加剧了供应链脆弱性。分析师预计HBM供应紧张将持续至2026年。
[来源：Whalesbook] 查看详情 | 18小时
SK海力士与微软、谷歌洽谈长期HBM供货协议
韩国SK海力士已拿下英伟达下一代HBM4的初期大部分订单，目前正与微软、谷歌等大客户洽谈长期供货协议。HBM4是人工智能数据中心的关键内存产品，需求旺盛。SK海力士在HBM市场的领先地位有望进一步巩固。
[来源：KED Global] 查看详情 | 12小时
三星电子P5工厂下单逾20台EUV光刻机
三星电子已向ASML下达约20台EUV光刻机订单，总金额超过10万亿韩元（约73亿美元）。这批设备将用于P5工厂的1c纳米DRAM制程，提升第六代HBM4芯片的产能。三星于2026年2月实现全球首款HBM4量产，目前正在向英伟达等AI芯片厂商供货。
[来源：Seoul Economic Daily（韩国首尔经济日报）] 查看详情 | 15小时
台积电台积电增速超同行四倍，AI封装需求旺盛
台积电2025年增速超过代工竞争对手四倍，主要得益于涨价、垂直整合及技术领先地位。CoWoS封装产能扩张是主要驱动力，强化了台积电在AI芯片供应链的核心地位。不过，三星2nm制程若良率稳定，可能吸引外部客户；英特尔18A制程的首批产品（Panther Lake、Clearwater Forest）也已进入市场。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 5小时
英特尔先进封装获AI客户关注，EMIB挑战台积电CoWoS
人工智能客户对英特尔先进封装的关注度显著提升，EMIB（嵌入式多互连桥接）技术正在抢占台积电CoWoS的市场份额。目前台积电完全主导全球先进封装产能，但英特尔凭借美国本土产能优势（EMIB、Foveros封装技术毛利可达40%），正吸引寻求供应链多元化的美国客户。官方预计2026年下半年将有更多客户承诺落地。
[来源：Wccftech] 查看详情 | 7小时
台积电4月16日投资者会议：地缘政治与竞争成焦点
台积电将于4月16日举行投资者会议，地缘政治对运营的影响及供应链”动荡”是否影响产出将是核心议题。会议还将讨论与三星、特斯拉/SpaceX/xAI联合推行的Terafab项目的竞争格局。分析师指出，台积电当前面临的最大风险是地缘政治不确定性，可能扰乱AI芯片供应链。
[来源：Radio Taiwan International (RTI)] 查看详情 | 15小时
三星德克萨斯Taylor工厂2nm试产启动
三星位于德克萨斯州Taylor的芯片工厂即将启动2nm制程试生产，这将是美国芯片制造业的历史性首次。三星此举旨在取得相对于台积电的海外生产优势。目前试产的具体时间和产能细节尚未披露，但三星正积极推进先进制程在美国的本地化。
[来源：Wccftech] 查看详情 | 1天
英特尔 foundry业务即将获得首批10亿美元级客户
英特尔代工业务即将迎来首批价值超10亿美元的大客户。台积电在全球CoWoS封装市场占据主导地位，但英特尔的先进封装工具（如EMIB、Foveros）可实现40%的毛利率，并为美国客户提供本土替代方案。分析师预计英特尔将在2026年下半年公布更多客户承诺。
[来源：247WallSt] 查看详情 | 7小时
ASML收入预计将再度爆发
ASML收入预计将再度大幅增长。作为全球唯一的EUV光刻机供应商，ASML在先进芯片制造中占据不可替代地位。EUV光刻机利用13.5纳米波长光源在硅晶圆上刻蚀微观特征，目前尼康和佳能均无法生产同类量产设备。中国半导体高管近期访问后，ASML股价曾单日下跌5.5%，显示地缘政治因素对公司股价影响显著。
[来源：247WallSt] 查看详情 | 9小时
美芯片设备出口管制升级：瞄准ASML DUV
美国国会提出MATCH Act法案，拟进一步收紧半导体设备出口管制，将限制范围从先进EUV扩展至ASML浸润式DUV系统，目标是中国主要芯片企业。该法案将限制ASML向中国客户提供设备维护、技术支持和销售，引发业界对供应链的担忧。
[来源：Digital Daily（韩国）] 查看详情 | 1天
氦气短缺威胁半导体供应链
氦气短缺正在威胁半导体供应链的稳定。氦气是芯片制造中的关键材料，广泛用于冷却和气氛控制。美国凭借丰富的氦气资源，有望成为全球战略供应国，这一动向可能重塑全球半导体供应链格局。
[来源：FinancialContent] 查看详情 | 13小时
索尼因芯片短缺停止接受存储卡订单
索尼于2026年3月27日宣布，因全球内存芯片短缺，将停止接受大多数CFexpress Type A/B和SD存储卡的新订单。短缺主要受AI数据中心对芯片需求激增推动。这一事件凸显了芯片供应链紧张对消费电子市场的直接影响。
[来源：ad-hoc-news.de] 查看详情 | 19小时
高盛：AI需求将推动半导体收入大幅增长49%
高盛分析师预计，AI相关硬件需求激增将推动全球半导体收入到2026年底实现49%的增长。大型科技公司（微软、亚马逊、Google、Meta）2026年在AI基础设施上的支出预计将达到6350亿美元，这将持续拉动芯片需求。
[来源：Economic Times of India] 查看详情 | 16小时
印度半导体计划2.0：优先发展存储芯片
印度”半导体使命2.0”计划将优先发展存储芯片制造业，显示印度加速推进半导体自主化的雄心。HBM是专用的高性能架构，提供传统内存无法提供的大规模高速数据处理能力，但制造技术仍高度集中于少数厂商。Digitimes报道称，印度还批准了新的零部件项目，支持本地显示和芯片制造，并收紧对中国产品的市场准入。
[来源：Economic Times of India / Digitimes] 查看详情 | 16小时