🚀 半导体行业动态
ASML财报前瞻：SK Hynix与TeraFab面临EUV产能困难
ASML将于4月15日提前一天发布2026年第一季度财报电话会，阐述内存制造商和大型逻辑晶圆代工厂如何重塑半导体行业格局。SK Hynix和TeraFab已面临EUV产能困难。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-08
OFC和GTC 2026观察：InP和SiPho将成为关键半导体技术
技术战略顾问Geoff Tate发布OFC和GTC 2026观察报告，指出InP（磷化铟）和SiPho（硅光子）将与CMOS一起成为关键技术，激光、CPO（共同封装光学器件）和OCS（光电路交换）将无处不在。
[来源：SemiEngineering] 查看详情 | 2026-04-08
英伟达抢购产能：台积电和英特尔加速美国芯片封装
英伟达预订了大部分先进封装产能，台积电正在建设其首批美国封装工厂，埃隆·马斯克则选择英特尔为德克萨斯州定制芯片计划提供支持。
[来源：CNBC] 查看详情 | 2026-04-08
英特尔加入马斯克TeraFab：成为250亿美元芯片项目的晶圆代工合作伙伴
4月7日，英特尔宣布加入TeraFab项目，成为美国史上最大半导体项目（每年1TW计算能力）的晶圆代工合作伙伴。该项目将把逻辑、内存和先进封装整合在同一屋檐下。
[来源：The Next Web] 查看详情 | 2026-04-08
三星电子内存营收突破504亿美元创历史新高
三星电子内存业务营收达504亿美元创历史新高，特别是在HBM4领域，采用1c纳米第六代DRAM核心管芯和4纳米代工基础管芯，确立了领先地位。
[来源：Seoul Economic Daily（转引）] 查看详情 | 2026-04-08
英特尔18A代工赌注回报：AWS数十亿美元交易促成美国硅复兴
英特尔18A制程成为高性能AI芯片的可行替代方案，意味着台积电在最先进逻辑节点上的垄断地位不再存在。三星等其他代工厂商可能在3nm和2nm节点面临客户流失风险。
[来源：FinancialContent] 查看详情 | 2026-04-08
SK海力士HBM4产能已预订至2026年底
SK海力士高管公开表示，截至2025年底，公司全部DRAM、NAND和HBM产能已预订至2026年底，几乎没有新订单空间。
[来源：Futunn] 查看详情 | 2026-04-08
美光HBM4营收飙升：多年期合同锁定空前需求
美光第二财季营收达239亿美元创纪录，每股收益12.07美元远超市场预期，多年期合同锁定了HBM4等先进内存的空前需求。
[来源：Ad-hoc News] 查看详情 | 2026-04-09
台积电A16节点计划2026年下半年量产
台积电宣布A16节点将于2026年下半年量产，采用超级功率轨（Super Power Rail）技术，进一步巩固其在先进制程领域的领导地位。
[来源：EE Times Asia] 查看详情 | 2026-04-08
三星、SK海力士股价回升：半导体超级周期看向2027年
分析师预测半导体超级周期将持续至2027年，但AI泡沫和供应风险仍构成威胁。三星和SK海力士股价均出现回升。
[来源：Chosun] 查看详情 | 2026-04-08