🚀 半导体行业动态
🚀 产业动态
亚马逊正考虑对外销售 AI 芯片，年化收入剑指 500 亿美元
亚马逊 CEO Andy Jassy 在财报电话会上表示，亚马逊自研芯片部门年化收入已突破 200 亿美元，若独立运营有望达到 500 亿美元估值，目前正在评估向 AWS 以外客户销售 Trainium 和 Graviton 系列芯片的可能性。Trainium3 将于 2026 年初出货，性能较 Trainium2 提升 30-40%，当前订阅率已接近满载。此举被视作亚马逊挑战英伟达 AI 芯片霸主地位的关键一步。
[来源：Bloomberg] 查看详情 | 2026-04-09
美国提出 MATCH Act，收紧对华 DUV 半导体设备出口
美国议员提出《硬件技术控制多边协调法》（MATCH Act），拟要求盟友在 150 天内与美国对华半导体设备出口限制保持一致，重点锁定浸没式 DUV 光刻机和低温刻蚀设备——两者分别是中芯国际等中国厂商从成熟制程向先进制程跨越、以及 3D NAND 和先进封装的关键设备。TrendForce 指出，此举将直接冲击 ASML 在华约三分之一营收。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-09
中芯国际创始人警告：中国半导体人才缺口高达 30 万人
中芯国际创始人呼吁加强半导体人才培养，指出中国集成电路产业正面临严峻的人才短缺问题，缺口估计超过 30 万人。Digitimes 报道称，这一警告出现在中国加速推进半导体设备国产化和先进制程自主化的背景之下，人才瓶颈正成为制约中国芯片产业发展的关键因素。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-09
中国推进半导体设备国产化：50% 国产化率新规落地
中国将新芯片产能的设备国产化率目标提升至 35%，并要求新增产能中 50% 设备须来自国内供应商。Digitimes 报道指出，这一”50% 国产化规则”已逐步落地实施，对韩国半导体设备厂商在华订单造成冲击，SK 海力士、三星等在中国市场的设备采购策略面临调整。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-09
三星、SK 海力士从年度合同转向 3-5 年期内存长协
三星电子和 SK 海力士正从传统年度内存采购合同模式，向 3-5 年期长期协议（LTA）全面转型。TrendForce 报道，云端大厂如微软、Google 等为锁定 HBM 和先进 DRAM 供应，普遍愿意支付 10-30% 预付款签署三年期合约。内存产业正经历从”周期属性”向”战略资源属性”的根本性转变，供应商股价受益集体大涨。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-09
英特尔加入 Musk 的 Terafab 项目：18A 制程剑指 1 太瓦 AI 算力
英特尔于 4 月 7 日宣布加入 Elon Musk 主导的 Terafab 项目，将作为主要代工合作伙伴为 Tesla、SpaceX 和 xAI 生产芯片。该项目计划投资约 250 亿美元，建设年产能 1 太瓦（TW）AI 计算能力的垂直整合芯片综合体，使用英特尔 18A 制程（约 1.8nm）。受此推动，英特尔市值重返 3000 亿美元上方，创 25 年来新高。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-09
TSMC 供应商认证体系正在成为行业标准
Digitimes 报道，台积电成熟的供应商验证和管理体系正逐步成为全球半导体行业标准，吸引三星、英特尔、日本 Rapidus、中国 SMIC、华虹半导体等主要玩家加入其认证供应体系。此外，Digitimes 还披露英伟达正将 CoWoS 封装合作伙伴数量收紧至三家，以应对当前先进封装产能紧张的局面。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-09
PC DRAM 合约价持续上涨，供应紧张格局延续
TrendForce 价格监测数据显示，PC DRAM 合约价持续上行季度谈判已全面启动，供应紧张推动合约价不断攀升。SK 海力士宣布计划在 2026 年底前将超过一半的总产能转换为先进制程，月产能目标 19 万片晶圆，并将在 EUV 光刻设备上投入三倍资金，以巩固 HBM 和先进 DRAM 领域的领先地位。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-09
TSMC 亚利桑那州扩张：CoWoS 先进封装 CAGR 达 80%
Digitimes 报道，台积电计划在亚利桑那州建设最多 12 座晶圆厂，同时配套建设先进封装设施，供应链正从”被动”向”主动”全面转移。台积电表示，其最先进封装技术 CoWoS 的复合年增长率高达 80%，产能扩张加速以满足英伟达等 AI 芯片厂商对先进封装的爆发性需求。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-09