🚀 半导体行业动态
台积电Q1营收同比大涨35%至357亿美元，AI芯片需求推动业绩超预期
台积电（TSMC）发布2026年第一季度初步财报，营收达新台币1.1341万亿元（约357亿美元），同比增长35.1%，显著超出市场预期。AI应用需求持续旺盛，推动先进制程芯片订单饱满。作为全球最大晶圆代工企业，台积电为英伟达、AMD、苹果等公司生产AI加速器芯片，占据全球先进AI芯片约九成制造份额。分析师预期，台积电Q2营收有望再创纪录，因AI计算需求保持强劲而先进产能仍然受限。
[来源：Reuters / WHBL] 查看详情 | 2026-04-10
Digitimes分析：台湾供应链3月营收数据进一步印证AI加速趋势
Digitimes分析文章指出，台湾硬件供应链3月营收数据强劲增长，进一步验证了AI基础设施建置仍在加速的行业判断。台积电3月营收达新台币4151.9亿元（同比增长45%，环比增长31%），为史上最强单月表现。供应链业者表示，AI服务器相关零组件需求持续畅旺，数据中心扩建热潮尚未出现明显放缓信号。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-11
Digitimes：AI服务器ODM代工浪潮能否持续？增长动能现放缓隐忧
Digitimes发布分析文章，探讨台湾AI服务器代工（ODM）高增长能否延续。尽管台湾ODM业者Q1营收有望创历史新高，但超大规模数据中心业者（hyperscaler）基础设施扩张速度是否开始趋缓，成为市场关注焦点。分析认为，AI服务器供应链已处于历史高基期，2026年下半年增长斜率可能放缓，但整体需求料将维持高位。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-11
Intel发布超薄GaN氮化镓小芯片，推进AI时代系统代工战略
Intel Foundry宣布在氮化镓（GaN）芯片技术领域取得突破，发布据称为”全球最薄”的GaN小芯片，标志着Intel正积极推进其”系统代工厂”（systems foundry）战略，以期在AI时代重新获取半导体制造领先地位。GaN功率器件具备更高的开关频率和更低的能耗特性，适合AI数据中心的高功率需求应用。Intel此举也被视为在化合物半导体领域与硅基制程形成差异化竞争。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-04-10
Tom’s Hardware发布2026年CPU性能天梯榜：AMD游戏性能优势延续
Tom’s Hardware发布2026年CPU性能排行榜，基于数千项基准测试对市场主流处理器进行系统评估。AMD Ryzen 7 9850X3D凭借3D V-Cache技术延续其”最快游戏CPU”地位，Ryzen 9000系列和Intel Arrow Lake、Coral Rapids等平台展开全面竞争。桌面和数据中心CPU市场格局显示，chiplet（小芯片）架构设计已成为AMD与Intel竞争的核心差异点，双方在制程和封装技术上的较量持续深化。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-12
SimplyWall.St：台积电AI驱动出口创新高，估值与风险并存
SimplyWall.St分析文章指出，台积电2026年Q1营收再创新高，AI芯片需求推动台湾出口达到历史同期峰值水平。分析师提示，尽管基本面强劲，但台积电估值已处于历史区段高位，地缘政治风险和全球AI基础设施投资周期是影响其后市的关键变量。AI芯片订单能见度目前已延伸至2027年，CoWoS等先进封装产能仍为稀缺资源。
[来源：SimplyWall.St] 查看详情 | 2026-04-11
CNBC：封测龙头Amkor被低估？AI浪潮中封装测试赛道获关注
CNBC报道，全球最大半导体封测代工（OSAT）业者Amkor Technology正被华尔街重新审视。UBS分析师指出，超大规模数据中心业者2026年已规划近7000亿美元AI基础设施投资，封测需求随之水涨船高。Amkor作为具备先进封装能力（CoWoS等）的OSAT厂商，有望在未来数年内获得更多AI芯片封测订单，其市值和估值仍有上升空间。
[来源：CNBC] 查看详情 | 2026-04-11
投资机构买入ASML：EUV垄断优势持续，SK海力士和三星大单锁定2026
SimplyWall.St报道，ASML已从SK海力士和三星获得价值数十亿欧元的新一代EUV光刻机订单，相关收入已超出公司2026年原定指引区间。UBS维持对ASML的”买入”评级，强调其在EUV领域的绝对垄断地位和长约订单能见度。High-NA EUV（高数值孔径EUV）设备将在2025-2026年间进入量产爬坡阶段，ASML作为唯一供应商将持续受益于先进制程扩产潮。
[来源：SimplyWall.St] 查看详情 | 2026-04-11