🚀 产业动态
TSMC 预计连续第四个季度创纪录利润，AI 需求持续井喷
台积电（TSMC）将于4月16日发布2026年第一季度财报，市场普遍预期其将连续第四个季度创下利润新高。AI 算力需求毫无放缓迹象，将推动台积电第二季度收入环比增长。台积电已拨款1,650亿美元在美国建设芯片工厂，2026年资本支出预算高达520-560亿美元，较2025年增长30-40%。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-13
全球芯片销售额预计2026年突破1万亿美元，AI 为核心驱动力
得益于人工智能需求加速先进制程和先进封装产能的采用，台湾半导体供应链在2026年第一季度业绩超出预期。Gartner 等研究机构预测，2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，到2030年更有望达到1.8万亿美元。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-13
全球芯片设备销售额突破1350亿美元创历史新高
SEMI 最新报告显示，在 AI 芯片需求飙升的推动下，全球芯片制造设备支出在2026年将大幅增长18%，整体销售额有望突破1,350亿美元的历史新高。全球芯片巨头纷纷抛出总额超过1,350亿美元的晶圆厂扩产计划。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-13
TrendForce：中国实现二维半导体材料重大突破
由国防科技大学与中国科学院金属研究所组成的联合研究团队，成功实现了单层 WSi₂N₄ 材料的可控制备，在二维半导体 CMOS 集成电路应用中具有广阔前景，有望为后摩尔时代的国产芯片技术提供关键材料与器件支撑。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-13
日本政府再批6315亿日元补贴，Rapidus 2nm 芯片量产计划加速
日本政府宣布向本土半导体初创企业 Rapidus 追加提供6,315亿日元（约39.6亿美元）补贴，以加速其2nm制程芯片的研发与量产进程。Rapidus 目标到2027财年实现2nm芯片的量产，此次追加补贴使日本政府对 Rapidus 的总投资规模进一步扩大。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-13
SK Hynix 大规模招聘生产工人，AI 存储芯片争夺战升温
SK 海力士宣布大规模招聘生产线工人，招聘成功后将被分配至韩国利川、龙仁和清州的工厂。SK 海力士正在与微软、Google 等大客户洽谈签订长达五年的 DRAM 供应协议。AI 高带宽内存（HBM）严重供不应求，SK 海力士希望将市场短缺转化为利润。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-13
Supermicro 员工涉嫌走私25亿美元 Nvidia 芯片至中国
Super Micro Computer公司员工涉嫌将价值约25亿美元的 Nvidia 硬件走私至中国，该案与美国出口管制政策执行密切相关。BIS正面临严峻人力困境——负责审批芯片出口许可的关键部门已流失近五分之一的员工，导致 Nvidia 和 AMD 对华 AI 芯片出口审批严重积压。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-13
AI 存储需求挤占产能，MLCC 短缺蔓延至被动元件市场
全球 AI 基础设施投资的激增正在开始挤压多层陶瓷电容器（MLCC）等被动元件的供应。AI 服务器、加速器集群的大规模建设使上游 MLCC 需求急剧攀升，而供应端的扩产速度未能跟上。DigiTimes 数据显示，DRAM 价格已同比飙升180%。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-13
Gartner 预测2026年半导体收入将超过1.3万亿美元
Gartner 最新研究指出，在 AI 芯片需求的强力推动下，全球半导体产业收入预计将在2026年超过1.3万亿美元，连续第三年实现双位数增长。这一增长轨迹在半导体行业历史上前所未有，反映了 AI 革命对硬件基础设施的深远影响。
[来源：Evertiq] 查看详情 | 2026-04-13
台湾科学园区扩张提速，TSMC 产能逼近极限
随着半导体投资热潮持续升温，台湾科学园区正逼近满负荷运转，政府正加速推进园区土地、基础设施和下一代产业集群的扩张计划。台积电已规划在亚利桑那州建设多达12座晶圆厂，美国 Fab 21 已实现4nm制程的稳定量产。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-09