🚀 产业动态
台积电或实现连续第四个季度创纪录利润，AI需求持续旺盛
台积电预计将在最新季度实现连续第四个季度的创纪录利润，AI芯片的强劲需求成为主要驱动力。在全球AI算力竞赛背景下，台积电先进制程与封装产能持续满载，CoWoS封装需求尤为旺盛，订单能见度已延伸至2027年。公司在先进制程（3nm、5nm）的市场份额进一步巩固，成为英伟达、AMD、苹果等客户的唯一选择。AI芯片需求的爆发式增长，使台积电在晶圆代工领域的话语权持续增强。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-13
英特尔加入Musk的Terafab AI芯片项目，进军人形机器人与数据中心市场
英特尔官方宣布加入Elon Musk旗下的Terafab AI芯片项目，该项目旨在为人形机器人和数据中心提供定制化AI处理器。Terafab聚焦于高能效AI推理芯片，与英特尔的先进封装技术（EMIB-T）形成协同。此举标志着英特尔在AI芯片领域的战略布局进一步深化，试图在数据中心和边缘AI市场与英伟达、AMD形成三角竞争格局。Lip-Bu Tan执掌英特尔后，公司正加速从传统CPU向AI异构计算转型。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-07
独家：长江存储计划在美国对华科技战背景下新建晶圆厂
据知情人士透露，中国存储芯片制造商长江存储（YMTC）正在计划新建数座晶圆厂，以应对中国在半导体自给自足方面的政策压力。在中美科技战持续升级的背景下，YMTC加速扩产，7nm制程的量产准备已进入最后阶段。然而，美国出口管制持续收紧，先进半导体设备的进口受限，YMTC在良率和产能提升方面仍面临挑战。中国正投入巨额资金支持本土芯片产业，试图缩小与三星、SK海力士等国际领先企业的技术差距。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-14
SK海力士与微软、谷歌洽谈HBM供应，AI内存需求持续吃紧
SK海力士正在与微软和谷歌就高带宽内存（HBM）供应展开深入谈判，凸显AI服务器内存供应紧张格局。SK海力士作为英伟达H100/H200/H300系列AI GPU的HBM主要供应商，目前产能已被预订至2027年。与此同时，全球AI数据中心建设加速，对HBM的需求远超供给，DRAM市场出现结构性短缺。三星和美光也在积极扩充HBM产能，但短期缺口仍难以填补。SK海力士股价近日突破110万韩元创历史新高，市值持续攀升。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-13
英特尔EMIB-T封装技术将于今年量产部署，挑战台积电CoWoS
Tom’s Hardware报道，英特尔的EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接封装增强版）封装技术即将进入量产阶段，主要面向AI加速器设计。随着台积电CoWoS封装产能持续紧张，EMIB-T被视为替代方案，可实现不同制程芯片的高密度互连，降低对台积电先进封装的依赖。英特尔此举旨在为其Foundry代工业务吸引更多AI芯片设计客户，同时为其自有产品提供差异化封装能力。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-09
韩国芯片商氦气库存告急，存储芯片供应链再添隐忧
韩国芯片制造商（三星、SK海力士）的氦气库存仅能维持至2026年6月，氦气短缺正逐步向存储芯片供应链传导。氦气是半导体制造过程中的关键材料，广泛用于冷却、EUV光刻机等工艺。全球氦气供应链受地缘政治影响持续紧张，进口渠道不稳定。芯片厂商正在积极寻求替代来源，但短期内供应缺口难以完全弥补。若氦气短缺持续，可能对Q2-Q3的存储芯片产能造成实质影响。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-02
三星解决SOCAMM2封装翘曲难题，或在量产时程上取得对美光、SK海力士的优势
据TrendForce报道，三星已成功解决其专有SOCAMM2（Stack-OCRAMM）内存封装方案的翘曲问题，这一突破有望使三星在下一代AI服务器内存模组的量产时程上领先竞争对手。SOCAMM2是一种高密度堆叠封装技术，适用于AI服务器的HBM内存整合。三星此前在该技术的量产化过程中一直受困于封装良率问题，此次突破意味着三星可在AI内存市场与SK海力士、美光展开更激烈的竞争。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-04-08
三星评估越南半导体测试封装设施，进一步分散全球产能布局
据DigiTimes援引独家消息，三星电子正在评估在越南建立新的半导体测试与封装设施，以进一步多元化其全球制造网络。此举反映了全球半导体供应链持续”去中国化”的趋势，东南亚正在成为芯片封装测试的新重心。三星此前已在越南设有消费电子组装产能，此次若在越建设芯片封装设施，将使其在东南亚形成更完整的半导体后端制造体系，同时降低对单一地区的依赖。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-04-10
英特尔以142亿美元回购爱尔兰工厂Apollo股份，加速欧洲产能整合
英特尔宣布将以142亿美元从Apollo全球管理基金回购其持有的爱尔兰晶圆厂股份。英特尔于2022年引入Apollo作为该爱尔兰工厂的投资方，此次回购标志着英特尔重新获得该工厂的完全控制权。该Fab 34工厂是英特尔欧洲布局的关键节点，Intel 18A和Intel 3制程的制造正在此推进。此举也被视为英特尔新CEO Lip-Bu Tan精简资产、强化核心制造能力的战略动作之一。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-01
韩国能否守住存储半导体主导地位？AI时代的技术攻防战
韩国媒体Korea JoongAng Daily发表评论文章，分析韩国存储半导体企业在AI时代面临的多重挑战。三星电子和SK海力士在全球DRAM和HBM市场占据主导，但来自中国的竞争压力、美国芯片政策的不确定性，以及制程技术迭代的巨大投入，正在动摇韩国厂商的既有优势。文章指出，SK海力士在HBM市场的先发优势是韩国存储产业的战略资产，但随着美光、三星加速追赶，HBM的先发红利窗口正在缩短。
[来源：Korea JoongAng Daily] 查看详情 | 2026-04-03