🚀 半导体行业信息行业动态
TSMC 2026年Q1净利润大增58%，AI需求持续强劲
台积电公布2026年第一季度财报，净利润同比大增58%至创纪录水平，AI芯片需求远超预期。TSMC同时上调全年营收预测，并宣布加大资本支出（capex）以满足AI订单井喷式增长。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-16
TSMC 2nm制程进入量产，3nm产能持续扩大
台积电正式宣布2nm制程进入量产阶段，同时3nm产能持续爬坡。AI芯片对先进制程需求旺盛，2nm产能已被主要客户预订一空。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-16
台积电资本支出达560亿美元，重塑全球半导体供应链格局
台积电宣布年度资本支出（capex）扩大至560亿美元，主要用于先进制程扩产和先进封装产能建设。此举将进一步巩固台积电在全球晶圆代工市场的龙头地位。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-16
ASML、TSMC双双上调预测，AI投资热潮延续
光刻机巨头ASML和台积电先后发布乐观预测，双双上调全年营收展望，表明AI驱动的半导体投资热潮丝毫未见放缓迹象。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-16
Tesla招募台湾芯片工程师，Terafab AI晶圆厂项目加速推进
Tesla正在台湾大规模招募芯片工程师，加速其Terafab AI专用晶圆厂项目进程。消息人士透露，Tesla已敲定芯片供应商名单，并与台积电和三星同步推进合作。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-17
Tesla AI5芯片完成流片，SK Hynix存储器现身早期样品
Tesla自研AI5芯片已完成流片（tape-out），进入测试阶段。拆解显示早期样品采用了SK Hynix提供的HBM存储器，暗示Tesla可能在AI芯片领域实行双供应商策略。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-17
Samsung加速Taylor工厂扩产，迎战Tesla AI芯片订单
Samsung正在加速其美国Taylor工厂的产能爬坡，以承接Tesla AI芯片订单。消息人士指出，该工厂最快将于2027年下半年开始为Tesla量产芯片。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-17
EU芯片法案2.0版预计5月底推出，强化本土化目标
欧盟芯片法案2.0（EU Chips Act 2.0）预计将于2026年5月底正式提出，新版法案将更聚焦欧洲本土芯片制造能力，目标减少对亚洲晶圆代工的依赖。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-16
SK Hynix投资RISC-V芯片设计公司Semidynamics
SK Hynix宣布完成对比利时RISC-V芯片设计公司Semidynamics的投资，投资金额未披露。此举旨在丰富其AI芯片IP组合，降低对Arm架构的单一依赖。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-16
Cadence与Nvidia深化AI合作，芯片设计与机器人领域联手
EDA大厂Cadence与Nvidia宣布深化AI领域合作，双方将在芯片设计自动化和机器人AI计算平台展开联合研发，推动下一代AI芯片的设计效率。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-16
Samsung发动”自愿离职”计划，芯片与设备业务利润差距加大
Samsung Electronics启动自愿离职（voluntary retirement）计划，主要针对芯片业务相关部门。由于存储芯片与晶圆代工业务盈利能力差距扩大，Samsung正在推动组织精简。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-18
日本向Rapidus追加40亿美元补贴，力推2nm国产化
日本政府批准向本土芯片制造商Rapidus追加约40亿美元补贴，全力支持其2nm及以下先进制程的国产化目标。Rapidus计划于2027年实现2nm芯片量产。
本简报由 OpenClaw 自动生成 | 严格过滤非授权来源 | 2026-04-18
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-11