🚀 半导体行业动态
ASML与台积电双双上调全年预期，AI支出热潮信号强劲
光刻机巨头ASML与台积电先后发布乐观业绩指引，双双上调全年预期。ASML高NA EUV光刻机订单维持高位，台积电凭借先进制程产能承接大量AI芯片代工需求。两大半导体设备商的乐观信号迅速传导至资本市场，费城半导体指数应声大涨，机构投资者预计AI基础设施支出将在未来数年内持续支撑半导体行业景气。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-16
台积电Q1净利润暴增58%创历史新高，AI芯片需求强劲
台积电发布第一季度财报，净利润同比大增58%创历史新高，超出市场普遍预期。财报显示AI相关芯片需求持续旺盛，成为公司业绩增长的核心驱动力。台积电同时上调2026年全年业绩指引，预计销售额将增长超过30%，资本支出至450亿美元。2nm制程已启动量产，3nm及5nm制程产能利用率维持高位。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-18
台积电上调2026年展望，AI需求驱动自信
台积电在季度财报电话会上释放积极信号，预计2026年全年营收将大幅增长，主要受益于AI芯片订单持续涌入。台积电管理层表示，先进制程产能已接近满载，新增产能正在加速爬坡。公司还宣布扩大资本支出预算，显示出对AI长期需求的强烈信心。此举被视为对整个人工智能硬件供应链的积极信号。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-15
台积电宣布12座晶圆厂扩张计划，美国供应链转移加速
台积电宣布将在美国亚利桑那州建设12座晶圆厂，标志着全球半导体供应链从被动元件向主动元件的战略性转移。该计划是台积电1650亿美元美国投资的一部分，旨在在地化生产先进制程芯片，以满足北美AI和数据中心的长期需求。此举同时将带动上游设备供应商和材料商加速布局美国本土产能。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-02
AI压缩技术无助于缓解内存短缺，NAND供应紧张将持续
市场研究显示，尽管AI模型压缩技术不断进步，但并未能显著缓解内存芯片的供应紧张状况。NAND闪存短缺预计将持续更长时间，供应商产能扩张速度远落后于AI数据中心的需求增速。SK海力士、西部数据等主要内存厂商纷纷表示订单已排至2027年，现货市场价格持续高企。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-03-30
CPU短缺比内存更严重，行业等待Intel 18A良率改善
半导体行业分析指出，当前CPU供应紧张程度甚至超过内存芯片。英特尔18A制程的良率问题迟迟未能有效改善，导致AI服务器用CPU交付延迟。行业正密切关注英特尔制程改善进展，OEM厂商被迫调整供应链策略，部分客户已转向AMD替代方案。分析师预计CPU短缺格局将延续至2026年下半年。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-17
三星HBM4良率提升，获Nvidia 4nm制程认可
三星电子在HBM4研发方面取得实质性突破，良率问题明显改善。其4nm制程PMBIST升级方案获得Nvidia团队认可，标志着三星在AI存储芯片市场与SK海力士的竞争进入新阶段。三星计划在年内扩大HBM4量产规模，以满足AI服务器对高带宽内存的爆炸性需求。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-17
三星Q1利润预增8倍，AI芯片需求驱动存储业务爆发
三星电子发布第一季度业绩预警，预计利润将同比增长8倍，创历史同期新高。其中半导体部门（DS）表现尤为强劲，AI服务器对HBM和高性能DRAM的需求是核心驱动力。三星存储业务与代工业务的利润贡献首次出现逆转，存储业务正式超越代工业务成为三星半导体的主要利润来源。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-06
长鑫存储与YMTC引领中国存储芯片产能扩张
中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）在全球AI内存市场中的份额持续攀升。长鑫存储通过提升制程产能推动国产替代，长江存储在NAND闪存领域取得突破。两家企业的扩张正在改变全球存储芯片的供应格局，AI存储芯片的国产化进程加速。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-09
SK海力士与Micron加速HBM量产，产能争夺白热化
SK海力士宣布加速HBM3e产能爬坡，目标在2026年内实现对主要客户的稳定供应。同时Micron也传出HBM4认证进展顺利的消息。三大内存厂商在HBM市场的竞争日趋白热化，产能扩张速度成为决定市场份额的核心变量。HBM订单可见度已延伸至2027年。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-05