🚀 半导体行业动态
三星HBM筹码争夺Nvidia LPU订单：与台积电正面交锋
AI时代已正式从训练阶段转向推理和以代理为中心的计算模式。Nvidia战略性收购Groq，将LPU（张量处理器）整合进自有平台，此举不仅消除了一个强劲竞争对手，也在三星电子与台积电之间引爆了一场围绕LPU晶圆代工订单的激烈争夺战。三星寄望凭借自身HBM（高带宽内存）产能优势，在Nvidia的供应链中占据更有利位置，从而获得LPU订单；而台积电则在先进封装和制程上持续推进，试图从三星手中夺回这一战略客户。两大晶圆代工厂的博弈，折射出AI推理芯片需求爆发背景下，HBM供给能力正成为争夺头部客户的关键筹码。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
三星、金士顿SSD涨价超10%，供不应求推动存储行情上涨
据供应链消息，三星电子与金士顿科技已向分销商发出通知，决定对旗下固态硬盘（SSD）产品线实施超过10%的涨价。三星作为全球NAND Flash和SSD市场的主要供应商，此轮涨价反映出存储市场供需关系的深层变化。在AI服务器和数据中心对高速存储需求持续攀升的背景下，NAND Flash供应趋紧，而晶圆代工产能向先进制程倾斜，进一步压缩了存储产品的供给弹性。金士顿作为全球最大的第三方内存模组厂商，其涨价动作通常具有行业风向标意义，被视为存储行情进入新一轮上升通道的重要信号。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
ASML精简管理层提升执行力，台积电High-NA光刻路线生变
ASML正在推进大规模组织扁平化改革，裁撤多个管理层级，以提升公司运营效率和执行力。这一内部改革正值ASML面临严峻的市场挑战之际——台积电对其High-NA EUV光刻机的采购态度趋于保守，成为影响ASML未来业务展望的最大不确定因素。台积电在最新技术研讨会上披露的制程路线图显示，公司正重新评估High-NA EUV光刻机的采购节奏，这一立场直接关系到ASML数十亿欧元的在手订单命运。与此同时，整个光刻设备供应链正密切关注的先进制程扩产节奏，半导体设备端正经历从被动等待到主动调整的转变。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
Nvidia与OpenAI同日豪掷200亿美元：AI芯片军备竞赛升级
2026年成为AI芯片初创公司IPO融资的大年。2025年底，Nvidia CEO黄仁勋以200亿美元收购AI芯片初创公司Groq的IP和团队；2026年4月，OpenAI被曝将斥资超过200亿美元向AI芯片初创公司Cerebras采购芯片。虽然两笔交易性质不同——Nvidia是收购，OpenAI是采购——但金额惊人相近，背后折射出相同的战略逻辑：在AI推理算力需求爆发式增长的当下，芯片供应自主化和多元化成为头部玩家的核心战略。无论是Nvidia消灭潜在竞争对手，还是OpenAI确保芯片供给，200亿美元这一共同数字都标志着AI芯片军备竞赛已迈入全新量级。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
芯片设计厂商面临成本压力：封装费用涨幅超晶圆代工
近期，从头部芯片厂商到中小型设计公司，纷纷发出涨价通知或与客户重启价格谈判。推动这轮涨价潮的核心动力，是整个半导体供应链中封装测试（OSAT）成本的快速攀升，其涨幅已显著超过晶圆代工费用的上涨幅度。随着AI芯片对2.5D/3D先进封装需求激增，CoWoS、InFO等高端封装产能成为稀缺资源，封装供应商在产业链中的议价能力大幅提升。芯片设计公司被迫将上游成本层层传导至下游客户，终端AI服务器的整机成本压力持续累积。这一趋势正在重塑整个半导体价值链的成本结构，封装环节从”幕后”走向”台前”。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
SK海力士深化与台积电合作：HBM4采用台积电逻辑制程基础芯片
在台积电2026北美技术研讨会上，SK海力士展示了其最新的HBM技术成果，包括第五代HBM3E和下一代HBM4产品。值得注意的是，SK海力士HBM4采用台积电逻辑制程构建基础芯片（base die），标志着两家公司的技术合作达到前所未有的深度。该产品结合了SK海力士第5代10nm级DRAM工艺与台积电12nm逻辑工艺，代表了存储与逻辑深度融合的技术方向。SK海力士首席开发官Ahn Hyun在演讲中指出，AI发展的最大制约在于内存瓶颈——现有内存带宽无法匹配数据处理速度的增长，只有打破内存与逻辑的边界才能根本解决这一问题。此次展示明确了SK海力士从”元件供应商”向”系统架构合作方”转型的战略意图。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
Google将TPU拆分为训练与推理双版本：AI基础设施走向专用化
在Google Cloud Next ‘26大会上，Google Cloud宣布将其第八代Tensor Processing Unit（TPU）拆分为两个专用版本：TPU v8t用于训练，TPU v8i用于推理。这一战略调整标志着AI芯片行业正式从”通用优先”向”工作负载专用化”方向转型。通过让每款芯片专注于特定任务，TPU v8系列在性能和能效上均实现了显著提升。Google的这一做法与当前行业趋势一致——随着AI推理需求的爆发，专门为推理场景优化的芯片架构正在成为各大云厂商的重点研究方向。这也为通用GPU市场带来了差异化竞争的新压力。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
芯片行业一周回顾：TSMC A14制程2028年量产、Tesla将采用Intel 14A
据Semiconductor Engineering最新一期周报，本周半导体行业重大动态包括：台积电在北美技术研讨会上确认A14制程将于2028年量产、A13光学缩小版将于2029年推出；Tesla计划采用Intel 14A制程在得克萨斯州奥斯汀生产其Terafab AI芯片，成为Intel 14A的首家客户；Marvell宣布收购瑞士光子学公司Polariton Technologies，进军硅光子领域；Onto Innovation与Rigaku达成合作并收购后者27%股份，布局先进制程控制；Apple进行管理层重组，从CEOCook时代过渡到新领导层；LPDDR6内存标准持续推进，SOCAMM2芯片组进入量产准备阶段。整体来看，AI驱动的制程竞赛和封装创新仍是行业主线。
[来源：SemiEngineering] 查看详情 | 2026-04-26
Intel 18A良率持续改善，14A进入客户设计导入早期阶段
Intel在最新投资者会议上披露了其制造工艺的最新进展。18A制程节点的良率正持续改善，标志着Intel Foundry正在稳步走向正轨；14A制程则已进入客户设计导入（PDK 0.5阶段），距离最终设计定案和量产更近一步。公司管理层表示，14A下一步将达PDK 0.9里程碑，这是客户做出设计承诺前的关键一步。Intel将18A和14A定位为公司代工业务复兴的核心节点，并强调两者对于吸引外部客户的重要性。Intel同时承认，来自台积电和三星的竞争仍然激烈，代工市场的窗口期有限，Intel需要在良率和产能两方面同时取得突破才能真正赢得客户信任。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26
M31在TSMC N2P 2nm制程上完成eUSB2V2 IP tapeout
硅知识产权（IP）厂商M31宣布，其eUSB2V2接口IP已在台积电N2P 2nm制程上完成tapeout，这是全球首批在该先进节点实现 tapeout的接口IP之一。eUSB2V2作为下一代USB接口技术，在高速数据传输和低功耗方面均有显著提升，对移动设备和AI推理芯片意义重大。M31 CEO Scott Chang指出，2nm时代的接口IP必须与制造平台深度协同才能保证设计效率和产品量产速度，提前完成tapeout意味着在2nm生态系统中占据了有利位置。这一进展也反映出，在制程节点竞争日趋白热化的背景下，IP供应商与晶圆代工厂之间的协同开发模式正在成为行业新常态。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-26