🚀 半导体行业动态
特斯拉成为英特尔14A制程首家客户
特斯拉CEO马斯克近日宣布，特斯拉计划使用英特尔最新的14A制程（代号Terafab）代工其AI芯片。该芯片制造项目位于美国得克萨斯州奥斯汀。特斯拉因此成为英特尔Terafab制程的首家公开客户，这一合作对英特尔代工业务具有里程碑意义。目前全球AI芯片需求旺盛，台积电和三星的先进制程产能持续紧张，英特尔的Terafab制程若能顺利量产，将为芯片设计企业提供新的代工选择。英特尔此前在先进制程上进展不顺，此次能获得特斯拉这样的大客户订单，有助于增强外界对其代工能力的信心。同时，此举也意味着特斯拉在芯片自研路线之外，选择与专业代工厂合作，分散供应链风险。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-27
台积电宣布2028年出货A14制程 2029年在美开设先进封装厂
台积电在北美技术研讨会上公布了最新制程路线图，宣布将于2028年出货A14制程节点，随后在2029年推出A13光学校缩版本。尽管制程节点数字的命名已脱离实际物理尺寸，但台积电仍在加速推进先进制程迭代。台积电还计划今年晚些时候向客户开放COUPE共封装光学技术访问权限，在A14节点引入背面供电架构，并提供最大至当前光罩尺寸40倍的Interposer。此外，台积电宣布将于2029年在亚利桑那州开设先进封装产能，涵盖SoW（系统级晶圆）及CoWoS等核心技术。台积电同时宣布与Cadence、Siemens、Synopsys等EDA厂商深化合作，推进AI驱动的设计流程及3D-IC编译器优化。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-04-27
苹果宣布CEO交接：库克转任执行董事长 John Ternus将于9月接任
苹果公司宣布，现任CEO蒂姆·库克（Tim Cook）将于2026年9月1日起改任执行董事长，现任硬件工程高级副总裁约翰·特纳斯（John Ternus）将正式接任CEO。库克自2011年接替乔布斯以来，执掌苹果超过15年，此次交接标志着苹果进入新的领导时代。与此同时，苹果高管约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）即日起出任首席硬件官，负责硬件工程及芯片研发等核心业务。Srouji领导的苹果芯片团队近年来表现突出，陆续推出M系列自研芯片及A系列移动处理器，大幅提升了苹果产品的差异化竞争力。此次人事调整也被视为苹果加速内部技术传承、平稳过渡领导权的重要举措。
[来源：Apple Newsroom] 查看详情 | 2026-04-27
Marvell收购瑞士光子学公司Polariton Technologies
高速通信芯片大厂Marvell宣布收购瑞士公司Polariton Technologies，后者专注开发基于等离子体光子学的硅光子学器件。等离子体光子学技术可在更小面积内实现更高带宽的光信号传输，对数据中心和AI集群中的高速光互连至关重要。随着AI模型规模爆炸式增长，数据中心内部及芯片间的高速通信需求急剧攀升，传统铜互连已接近瓶颈，硅光子学成为破局关键。此次收购将强化Marvell在光学连接领域的技术布局，增强其面向AI基础设施的光通信方案竞争力。Marvell近年来在高速网络和光电子领域持续加码收购，此举进一步彰显了其在光电融合技术方向上的战略意图。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-04-27
Onto Innovation战略投资Rigaku 7.1亿美元收购其27%股权
半导体过程控制设备供应商Onto Innovation宣布与日本X射线设备厂商Rigaku达成战略合作，并同意以约7.1亿美元收购Rigaku 27%的股权。Onto Innovation将把其过程控制分析软件与Rigaku的CD-SAXS（关键尺寸小角X射线散射）平台相结合，为下一代先进制程提供更精准的过程控制解决方案。随着半导体制程节点向3nm及以下推进，传统的光学检测手段已难以满足高精度需求，X射线等先进量测技术的重要性日益凸显。此次合作将帮助两家企业在先进制程检测市场获取更多份额，应对AI芯片制造对良率和过程控制越来越严苛的要求。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-04-27
JEDEC预览LPDDR6路线图 面向数据中心与处理型内存
固态技术协会（JEDEC）近日预览了LPDDR6内存标准路线图，明确将数据中心和处理型内存（PIM）作为重点目标应用领域。LPDDR6 SOCAMM2模块标准正在制定中，将定义新型内存模组的外形尺寸与电气规范。LPDDR6相比前代产品在带宽、功耗和容量上将全面升级，以满足AI服务器和高性能计算平台对内存子系统日益增长的需求。内存IP供应商Rambus同期发布了基于JEDEC LPDDR6 SOCAMM2标准的芯片组，可为AI服务器平台提供关键的控制、遥测和电源管理功能。随着AI推理和训练工作负载对内存带宽需求的大幅提升，标准化、高带宽的低功耗内存方案正成为行业焦点。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-04-27
NEO Semiconductor推进3D DRAM通过POC验证
台湾NEO Semiconductor宣布其3D DRAM技术已通过POC（概念验证），该公司正积极推动该技术商业化落地。3D DRAM将多层存储单元垂直堆叠，可大幅提升单位面积内存容量和带宽，是应对AI芯片内存墙问题的重要技术路径之一。NEO Semiconductor专注内存创新，其3D DRAM方案可与HBM（高带宽内存）形成技术互补，为AI加速器和数据中心提供更高效的内存解决方案。随着AI芯片对内存容量和带宽需求的激增，传统2D DRAM架构已逼近扩展瓶颈，3D堆叠式内存被视为下一代内存技术的核心方向，NEO Semiconductor率先实现POC验证，显示其在该领域取得实质性突破。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-27
台湾网络设备业者Q2增长11% Wi-Fi 7换机潮成主要驱动力
DIGITIMES研究显示，台湾网络设备制造商今年第二季度产值预计同比增长11%，Wi-Fi 7产品换机潮是核心驱动力。随着AI PC和AI智能手机逐步普及，终端设备对高吞吐量、低延迟无线连接的需求显著提升，带动企业和消费级路由器市场进入新一轮升级周期。Wi-Fi 7（802.11be）支持更宽的频道带宽和更高阶的MIMO技术，能够更好地支撑多设备并发和高质量实时数据传输，台湾网络厂商凭借深厚的制造能力和完整的供应链布局，在这一波升级中占据有利位置。除路由器外，Wi-Fi 7相关基础设施的持续铺设也将进一步支撑台湾网络业者的增长动能，预计相关订单能见度可延续至下半年。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-27
Cerebras提交IPO申请 AI芯片领域迎来新一轮上市潮
AI芯片初创公司Cerebras Systems已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请。Cerebras以其超大尺寸晶圆级芯片（WSE）著称，单颗芯片面积远超市面上其他AI芯片，拥有海量核间带宽和片上SRAM，专门面向AI训练和高性能计算场景。该公司此前与阿联酋AI企业G42建立了深度合作关系，双方在芯片供应和AI基础设施建设方面有诸多协同。随着全球AI基础设施投资持续升温，AI芯片企业的资本需求快速攀升，Cerebras选择此时递交IPO申请，正是看准了资本市场对AI芯片资产的高度关注。此前已有多家半导体相关企业递交上市申请，若Cerebras成功上市，将为AI芯片赛道注入新的活力。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-04-27
三星工会罢工威胁升级 AI内存需求高涨下劳资矛盾激化
三星电子位于韩国平泽半导体园区的工会组织近日发动大规模集会，数千名工会成员要求提高奖金及改善劳动条件，并威胁实施罢工行动。随着AI驱动的高带宽内存（HBM）和先进制程芯片需求飙升，三星半导体业务利润显著改善，但工人认为公司并未将合理回报分享给员工。韩国半导体行业工会化程度较高，劳资争议对产能的影响不容忽视。三星在AI内存市场面临SK海力士和美光的激烈竞争，HBM等关键产品的产能稳定对其市场竞争至关重要。若罢工导致产线受阻，可能影响三星对大客户（如英伟达）的HBM供应交付，进而影响全球AI芯片供应链。此事也折射出AI热潮下半导体产业链上游工人争取利益分成的现实诉求。
[来源：AP News] 查看详情 | 2026-04-27