🚀 半导体行业动态
TSMC warns of Intel Foundry’s growing prowess
台积电在最新财报电话会议中警告称，英特尔晶圆代工正在快速发展，称英特尔是”不可轻视的强劲竞争对手”，这反映出全球芯片代工竞争格局正在生变。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-04-17
The Looming Taiwan Chip Disaster That Silicon Valley Has Long Ignored
分析指出台湾半导体供应链面临的潜在风险，及其对全球科技产业的深远影响，地缘政治因素正成为半导体产业发展的关键变量。
[来源：The New York Times] 查看详情 | 2026-02-24
Inside the quiet restructuring of global semiconductor supply chains
全球半导体供应链正在经历深刻重构，台积电、三星、英特尔在补贴竞争下形成三条独立的技术发展路径，区域化生产趋势加速。
[来源：Silicon Canals] 查看详情 | 2026-03-22
Intel overtakes Samsung, TSMC in 2nm race, but yields raise doubts
英特尔在2nm制程竞赛中取得领先，但其良率问题仍引发市场质疑，能否真正超越台积电和三星尚待观察，技术和商业化能力仍是关键。
[来源：The Korea Herald] 查看详情 | 2025-10-10
US government eyes stake in Samsung, TSMC in return for CHIPS Act funds
美国政府考虑通过CHIPS法案资金换取三星、台积电股份，以确保半导体供应链的国家安全，政府干预半导体产业成新趋势。
[来源：KED Global] 查看详情 | 2025-08-20
TSMC’s capacity crunch leaves door ajar for Intel and Samsung
台积电产能吃紧，为英特尔和三星提供了争夺客户的机会，全球芯片代工竞争格局生变，成熟制程市场争夺加剧。
[来源：Bits&Chips] 查看详情 | 2026-01-21
Intel Secures TSMC Overflow Orders, Challenging Samsung Foundry
英特尔获得台积电溢出订单，正在挑战三星晶圆代工业务，全球代工市场竞争加剧，成熟制程客户争夺白热化。
[来源：朝鲜日报] 查看详情 | 2026-01-29
TSMC and Intel Get Into a Rare Public Spat Over U.S. Chipmaking
台积电与英特尔在美国芯片制造问题上发生罕见的公开争执，反映出半导体产业地缘政治竞争的加剧，补贴争夺战愈演愈烈。
[来源：Bloomberg] 查看详情 | 2025-12-01
The 2nm Foundry Battle: TSMC Leads, Can Samsung and Intel Catch Up?
2nm晶圆代工竞争态势分析：台积电保持领先，但三星和英特尔正在加速追赶，2026年成为2nm制程关键之年。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-02-19
China’s chipmakers are catching up to Nvidia and TSMC
中国芯片制造商正在缩小与英伟达和台积电的差距，从制程技术、AI芯片设计等方面进行全方位追赶，国产替代进程加速。
[来源：Rest of World] 查看详情 | 2026-04-28