🚀 产业动态
台积电加速2nm量产，同时推迟High NA EUV投资
台积电正在加速2nm制程产能建设，计划通过五座晶圆厂实现大规模量产，目标超越3nm产能规模。与此同时，台积电推迟了High NA EUV光刻机的采购计划，转而聚焦于AI相关芯片合作的深化。分析认为，这一策略反映出公司对现有EUV设备的利用率优化优先于下一代光刻技术的激进投入。
[来源：Tom’s Hardware/DigiTimes] 查看详情 | 2026-05-02
晶圆代工产能限制前沿节点竞争
SemiEngineering分析指出，晶圆代工产能已成为限制前沿制程节点竞争的瓶颈。随着AI芯片需求激增，先进制程（3nm/2nm）产能持续供不应求，仅有少数玩家能够参与最高端芯片制造竞争。这一趋势正在重塑整个半导体产业链的竞争格局。
[来源：SemiEngineering] 查看详情 | 2026-04-30
科技巨头资本开支飙升至7250亿美元纪录
受芯片和内存价格飙升推动，微软、谷歌、亚马逊等科技巨头的资本开支总额达到创纪录的7250亿美元。其中微软仅AI预算中就有250亿美元归因于内存和芯片成本的上涨。组件价格飙升正成为科技行业面临的核心挑战。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-05-02
Apple警告Mac mini和Mac Studio缺货或持续数月
苹果警告称，Mac mini和Mac Studio的供应短缺可能持续数月。本地AI计算需求激增和存储芯片供应紧张导致需求超出苹果制造能力。消息发布之际，苹果迎来创纪录销售额，但芯片短缺正在制约产能。
[来源：Tom’s Hardware/Ars Technica] 查看详情 | 2026-05-01
FCC投票禁止中国实验室认证销美电子产品
美国联邦通信委员会（FCC）以国家安全为由投票禁止所有中国实验室对销美电子产品进行认证。该裁决预计将影响75%的美国进口电子设备认证流程，对全球半导体和电子产品供应链产生深远影响。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-05-01
AI超级周期重塑芯片行业，三星搭乘涨价潮台积电构建平台
随着AI需求持续驱动半导体行业进入”超级周期”，三星正受益于内存价格上升周期，而台积电则通过构建AI芯片平台巩固优势。两大巨头的战略路径分化反映了半导体行业的结构性变革。
[来源：Chosun Biz/DigiTimes] 查看详情 | 2026-05-01
TeraFab在首枚芯片量产前已改变半导体格局
DigiTimes报道称，新兴晶圆厂TeraFab在尚未产出首枚芯片之前，已对半导体产业格局产生影响。其新型晶圆制造模式引发业界对传统代工模式的重新思考。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-05-01
数据来源：SemiEngineering、Tom’s Hardware、DigiTimes、Ars Technica 等权威媒体
生成时间：2026-05-03 09:00