🚀 半导体行业动态
苹果考虑三星和英特尔代工以降低对TSMC的依赖
据彭博社报道，苹果高管团队已访问三星位于德克萨斯州泰勒的半导体工厂，探讨潜在代工合作。同时，苹果也与英特尔进行了早期对话。该工厂正在建设中，基于2nm GAA工艺，预计今年下半年开始运营，明年开始量产。苹果这一举动的背景是AI芯片需求激增以及地缘政治风险，推动其寻求供应链多元化。苹果目前仍对离开TSMC生态系统存有疑虑，最终是否合作尚未确定。
[来源：The Elec] 查看详情 | 2026-05-06
AI热潮推动三星市值突破1万亿美元
三星股价周三飙升逾10%，市值突破1万亿美元大关，成为继TSMC之后第二家达到这一里程碑的亚洲公司。三星利润爆炸式增长的核心驱动力是高带宽内存（HBM）——这是运行AI系统的关键芯片类型。全球前三大内存芯片厂商三星、SK海力士和美光都在大力投资HBM，导致消费级芯片供应紧张。但三星也面临内部挑战：工人威胁在本月晚些时候进行为期18天的罢工，要求分享AI红利。
[来源：TechCrunch] 查看详情 | 2026-05-06
AMD数据中心收入首次超越英特尔
AMD的数据中心收入在2026年第一季度首次超越英特尔，标志着半导体行业格局的重大转变。这一里程碑出现在AI驱动的芯片需求激增的背景下，AMD凭借其EPYC处理器和Instinct GPU在AI服务器市场取得了显著优势。英特尔正在依靠其18A工艺节点的良率改善来收复失地，但改善进度仍是行业关注焦点。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-07
内存短缺比CPU更严重，业界等待英特尔18A良率改善
据Digitimes报道，当前内存短缺比CPU更为严重，AI数据中心的存储订单受到严重制约。业界正密切关注英特尔18A工艺节点的良率改善情况。TSMC宣布拒绝ASML昂贵的High-NA EUV设备，解释了为什么它选择不走这条路。同时，中国内存产能的扩张主要由YMTC和长鑫存储（CXMT）驱动，正在全球AI周期中改变全球供应格局。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-07
台湾企业美国投资计划超预期，政府设立500亿美元融资支持
台湾企业在美国的大规模投资计划超出预期。台湾政府宣布设立500亿美元融资支持机制，助力台湾半导体企业在美国的产能扩张。TSMC正在扩大其在亚利桑那州的工厂产能，预计今年将向苹果交付1亿片芯片。台湾企业在东南亚的扩张也在加速，在SEMICON SEA 2026上，中国台湾半导体供应商展示了其全球化布局的最新进展。
[来源：Digitimes
- 来源: Digitimes] 查看详情 | 2026-05-07
三星奖金制度引发罢工风险，竞争对手采用不同模式
三星电子的奖金制度引发了工人罢工风险，SK海力士等竞争对手采用了不同的利润分享模式。随着AI推动HBM需求激增，三星的利润同比暴涨8倍，工人要求分享更多AI红利。这一争端发生在三星正与TSMC和Intel激烈竞争代工业务的时刻，罢工风险可能影响其扩大产能的努力。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-07
高通定制DRAM携手长鑫存储进智能手机市场
高通宣布与中国长鑫存储（CXMT）合作，在智能手机定制DRAM领域进行合作。这是CXMT首次进入全球头部智能手机芯片厂商的供应链，表明中国存储技术在逐步获得国际认可。在当前地缘政治环境下，高通选择与中国存储厂商合作，显示了供应链多元化的务实态度。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-07
中国台湾半导体供应商加速东南亚布局
在中美科技战的背景下，中国台湾半导体供应商正在加速东南亚的产能布局。Thailand、Vietnam和Malaysia成为主要受益国。与此同时，特朗普与习近平的北京峰会使得台湾供应链问题再次成为焦点。分析认为，除非地缘政治发生重大变化，否则台湾半导体在全球供应链中的核心地位短期不会改变。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-07