🚀 半导体行业动态
Apple与Intel达成芯片制造初步协议
据《华尔街日报》报道，Apple与Intel已达成初步协议，由Intel为Apple设备制造部分芯片。两国公司经过一年多密集谈判后，于近月敲定正式协议。白宫推动了这一合作——去年政府将约90亿美元拨款转为Intel股权，持有Intel 10%股份，并多次直接推动Tim Cook等科技高管与Intel合作。Intel股价当日飙升约15%，Apple股价涨约2%。若协议落地，将结束Apple目前完全依赖台积电制造芯片的局面，也是对Intel代工业务的最大信任票。协议具体涉及哪款Apple产品尚不明确，Intel 14A制程节点预计2029年量产。
[来源：Wall Street Journal (S级)] 查看详情 | 2026-05-08
AI芯片公司Cerebras拟融资48亿美元IPO
UAE总部AI芯片公司Cerebras Systems将其IPO规模扩大至3000万股，每股定价150-160美元，目标是融资至多48亿美元，为2026年最大IPO。公司客户包括Amazon和OpenAI，IPO获得逾20倍超额认购，反应市场需求旺盛。AI采用浪潮推动高性能芯片需求飙升，使半导体成为技术供应链的关键瓶颈。Cerebras的上市将进一步检验资本市场对AI芯片公司的热情。
[来源：Bloomberg (S级)] 查看详情 | 2026-05-11
存储芯片超级周期持续，Micron股价再创新高
尽管整体市场走弱，Micron股价持续上涨，投资人看好存储芯片超级周期。摩根大通报告显示，Micron是社交媒体上”炒作最多”的股票之一。分析师预测AI加速器和推理硬件需求激增，将为半导体企业带来超额收益。SK Hynix单日涨超11%，Samsung涨超6%。存储芯片板块与大盘走势脱钩，Roundhill Memory ETF近一周涨幅约13%。JPMorgan分析师Arun Jain指出，投资人热情高涨，存储芯片超级周期有望延续至2027年以后。
[来源：CNBC (S级)] 查看详情 | 2026-05-11
Goldman Sachs：韩国内存股处于”完美正向风暴”中
Goldman Sachs亚太股票首席策略师Timothy Moe表示，KOSPI目标上调至9000点是保守预测，韩国内存股涨势属于长期上升趋势的一部分，而非短暂现象。AI驱动需求激增叠加坡厂产能紧张，为三星、SK Hynix等韩国芯片商创造了持续向上的动力。
[来源：CNBC (S级)] 查看详情 | 2026-05-11
三星股价涨超10%，成为首家市值突破1万亿美元的韩国公司
AI热潮推动Samsung股价单日飙升逾10%，市值突破1万亿美元，成为继台积电之后第二家达成此里程碑的亚洲公司。三星利润同比暴增8倍，高带宽内存（HBM）芯片是核心驱动力——HBM是运行AI系统的关键芯片，显著提升了三星的利润率。然而竞争激烈，SK Hynix正积极争抢同一市场。三星同时面临工人威胁5月下旬发起18天罢工，争取更多AI红利分成。
[来源：TechCrunch (S级)] 查看详情 | 2026-05-06
SIA：全球芯片销售额同比大涨79%，Q1比上季增长25%
Nvidia CEO Jensen Huang在卡内基梅隆大学毕业典礼上发表演讲，敦促毕业生”跑，不要走”投向AI。他表示，AI基础设施建造正在创造”一代人一次的机会来重新工业化美国”，需要水管工、电工、钢铁工人以及芯片工厂和数据中心建设者。Huang同时被授予荣誉博士学位，Intel CEO Lip-Bu Tan为其披上博士袍。
[来源：Semiconductor Industry Association (SIA) (A级，SIA为行业权威机构)] 查看详情 | 2026-05-11
Intel CEO确认与NVIDIA联合产品开发仍在推进
Intel CEO Lip-Bu Tan在Nvidia CEO Jensen Huang获卡内基梅隆大学荣誉博士学位后发文确认：”Intel和NVIDIA正在合作开发令人兴奋的新产品。”此前2025年双方宣布合作，NVIDIA将使用Intel制造面向AI基础设施的定制x86 CPU，Intel也将提供内置NVIDIA RTX GPU小芯片的PC用x86 SoCs。目前合作仍在积极推进中。
[来源：VideoCardz / Intel CEO Lip-Bu Tan社交媒体 (A级，现场来源)] 查看详情 | 2026-05-11