🚀 半导体行业动态
台积电仍将是苹果主要芯片代工伙伴
尽管有报道称苹果与英特尔达成初步协议，由英特尔代工部分芯片，但台湾经济研究院分析师刘佩真表示，台积电的先进封装技术，包括集成扇出型（InFO）和芯片上晶圆上基板（CoWoS），仍是苹果A系列和M系列芯片性能的关键支撑。分析师普遍认为，台积电在高端制程开发领域的领先地位并未动摇。
受上述消息影响，台积电股价5月12日下跌2.4%，但分析师指出这是对英特尔-苹果报道的”膝跳反应”，台积电基本面依然稳健。HPC（高性能计算，包含AI加速器、数据中心处理器）已占台积电2026年第一季度营收的61%，智能手机仅占26%，AI驱动的收入结构转型清晰可见。
[来源：Taipei Times] 查看详情 | 2026-05-13
SK海力士评估英特尔2.5D封装方案，CoWoS供给紧张持续
据韩国业界消息，SK海力士正在评估英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）2.5D封装方案，以应对台积电CoWoS产能持续紧张的挑战。目前双方处于早期开发讨论阶段，SK海力士已着手测试基于EMIB的集成方案，并探索实现大规模量产所需的配套材料。
SK海力士与台积电在先进封装领域长期合作，曾参与台积电3D Fabric生态系统，并于2024年签署联合开发下一代HBM（包括HBM4）合作备忘录。然而，台积电CoWoS产能持续吃紧，云厂商AI服务器需求持续高涨，使得SK海力士不得不寻求替代方案。英特尔则将EMIB定位为CoWoS的成本与规模化替代选择，正在积极向SK海力士和主要OSAT推广这一技术。
[来源：DigiTimes] 查看详情 | 2026-05-12
苹果-英特尔代工协议雏形初现，或重塑美国芯片制造业格局
据EE Times报道，苹果与英特尔达成的初步协议若最终落地，将成为英特尔外部代工业务有史以来最大的单笔订单。该协议仍存在重大不确定性：双方尚未确认将由英特尔制造何种苹果芯片、是否涉及18A或14A等前沿制程，亦未明确是全面量产、试产、封装还是更有限的小芯片合作。
业界分析认为，该协议的规模和涉及的技术范畴，将决定这究竟是苹果分散供应商的谨慎之举，还是重塑全球先进半导体制造格局的开端。若协议涉及前沿制程和先进封装，将对台积电构成实质性挑战，并加速英特尔代工业务的成长。
[来源：EE Times] 查看详情 | 2026-05-12
全球半导体材料市场2025年收入达732亿美元，创历史新高
SEMI于5月12日报告，2025年全球半导体材料市场收入同比增长6.8%，达到732亿美元的历史新高。晶圆厂材料收入增长5.4%至458亿美元，封装材料同步增长。光刻相关材料（包括光掩模、光刻胶及辅助材料）以及湿化学品均实现两位数增长，反映先进制程节点和HBM制造对材料消耗强度的提升。
SEMI同时宣布将于2026年举办3D & Systems峰会，重点探讨异构系统集成、AI、混合键合及欧洲小芯片生态系统等议题。SEMI ESD Alliance 2026高管展望报告也将探索代理式AI将如何改变芯片设计与验证流程。
[来源：SEMI] 查看详情 | 2026-05-12
AI芯片需求结构性爆发，半导体板块无视地缘风险强势上涨
据首尔经济日报报道，费城半导体指数（SOX）今年上涨70%，韩国综合指数在去年大涨75%基础上今年再度上涨76%，A股科创50指数一个月增长35%。分析师指出，AI驱动的半导体增长并非传统周期性上行，而是结构性需求爆发的开始。
行业寡头格局产生广泛的溢出效应：英特尔股价从低点飙升250%，SK海力士2026年Q1净利润率达77%，创全球半导体历史新高，超过英伟达（65%）和台积电（58%）。然而，部分机构对上涨节奏表达谨慎，主权财富基金创始人Paul Tudor Jones警告”一二年后可能出现急剧回调”。
[来源：Seoul Economic Daily] 查看详情 | 2026-05-12
AI芯片封装瓶颈为英特尔EMIB技术打开机会之窗
据AOL/InfoNetwork报告，2026年半导体增长并非由PC或智能手机驱动，而主要来自与AI基础设施相关的超大规模云厂商资本开支。这一需求正撞上封装产能瓶颈，而非晶圆制造瓶颈。台积电CoWoS产能目标为2026-2027年达到每月13万至16万片晶圆，但英伟达、Broadcom、AMD及云厂商的需求已几乎吸干全部产能。
台积电亚利桑那Fab 21晶圆厂正在扩大美国制造版图，但大部分CoWoS产能仍集中在台湾。随着AI客户日益寻求供应链地理多元化，国内先进封装能力正成为战略要地。英特尔新墨西哥和马来西亚已运营先进封装设施，并正在亚利桑那扩张，EMIB技术正成为台积CoWoS可行替代方案，吸引寻求供应链多元化的AI客户。
[来源：AOL/InfoNetwork] 查看详情 | 2026-05-12
AI驱动存储超级周期：DDR5单月涨幅102%，HBM需求占先进制程产能70%
AI服务器对高带宽存储器的激增需求正在引发全球存储芯片历史性短缺。单台AI服务器的DRAM用量可达传统服务器的8至10倍，2026年全球服务器端DRAM需求增速预计高达39%。三大存储巨头将产能向HBM倾斜后，约70%的先进存储产能被AI领域”吞噬”，消费电子市场陷入”有钱也买不到货”的困境。
价格数据显示，DDR5 16Gb颗粒从4.68美元涨至34.08美元，涨幅627.79%；2025年10月单月涨幅达102%。TrendForce预测，2026年Q2通用DRAM合约价将环比上涨58-63%，NAND闪存合约价环比上涨70-75%。摩根士丹利预计2026年全球HBM总需求322.79亿Gb，同比增长约150%，仅英伟达一家就占比约54%。
[来源：钛媒体/TMT Post] 查看详情 | 2026-05-12