🚀 半导体行业动态
三星工会坚持罢工计划，5月21日起发起18天大罢工
三星电子超过45,000名工人威胁从5月21日起发起公司历史上最大规模罢工，持续18天，削减对AI数据中心、智能手机和笔记本电脑至关重要的内存芯片生产。工会与三星就奖金分配问题未能达成妥协。工会指出，在AI景气时期，内存部门工人获得607%的薪资奖金，而负责为英伟达、特斯拉制造AI芯片的逻辑芯片部门工程师却奖金微薄，导致大量工程师正在转投SK海力士等竞争对手。三星股价在消息后下跌约2%。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-05-15
三星主动提议无条件谈判，工会仍坚持罢工计划
三星电子向工会提出无条件谈判，以解决持续的工资纠纷。但工会表示，在公司满足其要求之前，罢工计划继续有效。三星工会成员在平泽半导体工厂外举行抗议，要求提高薪资水平。随着罢工日期临近，市场对全球AI芯片供应链的担忧日益加剧。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-05-15
三星提前采取防御措施，削减晶圆投入并转向HBM生产
为应对即将于5月21日开始的罢工，三星已从5月14日起采取先发制人的防御措施，包括削减晶圆投产规模，并将产品组合转向HBM等高价值前沿节点。报道称，稳定HBM产出对维持全球客户对其AI需求的信心至关重要。据估计，即便内存生产放缓5%（以晶圆投入量计），对季度营收影响也可能控制在1万亿韩元以内，相对于总季度营收约23万亿韩元影响有限。
[来源：TrendForce] 查看详情 | 2026-05-15
Kioxia预计季度净利润暴增48倍，积极推进美股ADS上市
日本NAND flash龙头Kioxia预计2026年4-6月净利润同比暴增48倍至869亿日元，大幅超出市场共识405.6亿日元，主要受益于美国大型科技公司AI投资推动的强劲NAND需求。收入预计同比增长5.1倍至1.75万亿日元，营业利润增长29倍至1.298万亿日元。2026财年（截至2026年3月）合并净利润已达5544亿日元，创历史新高，同比翻倍。Kioxia股价今年已涨近5倍，过去一年涨约24倍。此外，Kioxia于5月15日宣布准备在美交所上市美国存托股份（ADS），以扩大全球投资者基础。
[来源：TrendForce (Nikkei)] 查看详情 | 2026-05-15
TSMC宣布出售Vanguard 8.1%持股，聚焦核心业务
TSMC于5月15日宣布计划出售旗下子公司Vanguard International Semiconductor（VIS）最多1.52亿股，占Vanguard流通股的约8.1%。交易将通过大宗交易方式出售给金融机构。减持后，TSMC对Vanguard的持股比将从约27.1%降至约19%，且目前无进一步减持计划。TSMC与Vanguard将继续在特殊工艺技术和先进封装供应链上合作，包括将硅中介层生产外包给Vanguard，以及授权氮化镓（GaN）工艺技术。此举被视为TSMC集中资源于2nm、A16、CoWoS和SoIC等先进封装及在美国、日本、德国产能扩张的战略调整。
[来源：TrendForce (Reuters/Commercial Times)] 查看详情 | 2026-05-15
美出口管制未列入中美会谈议程，H200芯片突破仍遥远
美国贸易代表Jamieson Greer表示，美方芯片出口管制在近日北京举行的中美会谈中并非主要议题。这表明向中国出售英伟达先进H200芯片的突破仍遥遥无期。尽管英伟达CEO黄仁勋现身特朗普访华行程，但鹰派议员和前拜登政府官员一直主张，向中国出售先进AI芯片将使其赶上美国前沿AI并推进其军事能力。同时，中国AI企业（如DeepSeek）正越来越多地转向国产芯片，美国芯片限制持续阻碍中国自给自足进程。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-05-15
应用材料上调2026年设备业务增长预期至超过30%，封装收入增长超50%
得益于AI对逻辑芯片和存储芯片的持续需求，应用材料（Applied Materials）对2026年展望更为乐观，预计其半导体设备业务增长将超过30%，封装收入增长超过50%，显著高于2月财报电话会中给出的超过20%的增长指引。超大规模数据中心运营商的AI基础设施投资激增，正推动台积电和三星电子等芯片制造商扩大产能，进一步提振应用材料的芯片制造和封装设备需求。从最新收入构成看，台湾占2QFY26销售额的27%，韩国占20%。中国市场的前景正受到美国国会拟议的MATCH Act法案的审查。
[来源：TrendForce (Reuters)] 查看详情 | 2026-05-15
SK海力士市值逼近万亿美元，AI存储需求驱动股价飙升
SK海力士市值接近1万亿美元，AI存储芯片需求激增正在重塑亚洲芯片市场格局。SK海力士股价今年已上涨超过200%，2025年更飙升274%。截至2026年5月中旬，SK海力士市值约为9480亿美元，突破万亿指日可待。若SK海力士突破万亿美元，韩国将成为美国之外首个拥有超过万亿美元市值公司的国家。SK海力士作为英伟达HBM主要供应商，正受益于AI服务器对高带宽存储的爆发式需求。
[来源：Technology Magazine] 查看详情 | 2026-05-15
韩美半导体设立美国子公司，直接供应HBM设备给SK海力士印第安纳工厂
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布将于2026年底前在加州圣何塞设立美国子公司”Hanmi USA”，正式进军美国半导体设备市场。该公司计划配合SK海力士在印第安纳州新建的HBM工厂，直接在现场供应TC Bonders等HBM核心设备，同时积极拓展来自Micron和Tesla等客户的设备需求。Micron也正在爱达荷州博伊西建设HBM工厂，计划于2028年运营名为”Mega Fab”的美国最大内存生产设施。
[来源：Seoul Economic Daily] 查看详情 | 2026-05-15
美股基金连续第三周净流入，芯片需求推动资金涌入
截至5月13日的一周，美国股票基金净流入222亿美元，创三周来最高水平，主要受益于芯片厂商强劲的销售预测和投资者对AI驱动业绩的乐观情绪。AMD和Microchip Technology等芯片公司上周公布的乐观营收指引提振了市场信心，推动标普500指数于5月14日创下7517.12点的历史新高。尽管通胀压力有所抬头，但资金仍在持续流入科技股。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-05-15