🚀 半导体行业动态
NVIDIA Q2指引$91B创纪录 “AI工厂时代”推动业绩爆发
VIDIA公布2026财年Q2指引为$91B，大幅超越市场预期$78.8B，AI工厂（AI Factory）时代全面到来。Q1 FY2027实际营收$81.6B（市场预期$78.8B），数据中心业务三位数增长持续，Blackwell架构GPU需求未见放缓。H100/H200系列芯片持续供不应求，CoWoS先进封装产能为关键瓶颈，AI芯片短缺预计持续至2027年。
[来源：HotHardware] 查看详情 | 2026-05-21
IBM与美国商务部宣布：美国首个专用量子计算代工厂，拟获10亿美元CHIPS资助
BM与美国商务部联合宣布，将在美国建设首个专用量子计算代工厂（Quantum Foundry），拟获CHIPS Act资金支持约10亿美元。该项目将强化美国量子计算自主能力，是量子计算与半导体制造领域国家战略的一部分。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-21
AMD 2nm EPYC Venice正式投产 Intel披露10A及更先进制程路线图
MD宣布已开始在TSMC 2nm制程上投产第6代EPYC处理器（代号Venice），代号Gorgon Halo。初期生产在台湾，后续将转移部分产能至TSMC亚利桑那新厂。与此同时，Intel CEO Lip-Bu Tan披露Intel未来路线图，包含Intel 10A及更先进节点，旨在代工市场挑战TSMC主导地位。
[来源：HotHardware] 查看详情 | 2026-05-21
AMD Ryzen AI Max 400系列发布：统一内存高达192GB
MD在Computex前夕正式发布Ryzen AI Max 400系列处理器（代号Gorgon Halo），解锁高达192GB的统一内存（Unified Memory），专为AI推理和高性能计算设计。该系列为Ryzen AI Max 300系列的升级版，进一步巩固AMD在AI PC和数据中心APU市场的竞争力。
[来源：HotHardware] 查看详情 | 2026-05-21
Analog Devices宣布收购Empower Semiconductor，强化AI服务器电源管理
nalog Devices（ADI）宣布收购Empower Semiconductor，后者专注于硅电容（Silicon Capacitor）和IVR（集成电压调节器）技术。Empower的硅电容已实现量产，IVR项目正与头部超大规模数据中心和AI芯片厂商紧密合作。ADI将借助规模制造和客户渠道加速商业化。此举显示AI服务器电源管理正成为芯片巨头并购焦点。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-21
Tata Electronics与ASML达成战略合作，加速印度半导体制造
ata Electronics与ASML宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进印度半导体制造能力建设。ASML是全球EUV光刻机唯一供应商，此次合作将为Tata在印度新建晶圆厂提供关键设备支持，是印度半导体自主化战略的重要一步。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-19
Trump取消AI行政令：推迟签署政府评估AI模型权力分享令，Nvidia H200芯片出售中国仍在谈判
rump宣布取消原定签署的限制AI模型公开发布前须经政府安全评估的行政命令。白宫科技顾问Kevin Hassett表示该命令”太激进”，大科技公司CEO们此前已在周四活动上表达关切。同日有报道称Trump批准向中国出售Nvidia H200芯片，但实际上一枚也未在中国售出，Jensen Huang访华时未与中国官员提起此芯片，中美AI芯片贸易摩擦仍在持续。
[来源：NYT] 查看详情 | 2026-05-21
Axion Semiconductor收购Moov Technologies
xion Semiconductor宣布收购Moov Technologies，标的业务涉及半导体制造相关的工艺设备与材料整合，进一步扩展在功率半导体和模拟芯片领域的布局。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-21
Asahi Kasei开发新型光敏聚酰亚胺薄膜，赋能面板级先进封装
sahi Kasei（旭化成）宣布开发新型光敏聚酰亚胺（PSPI）薄膜，专为面板级半导体封装（FOPLP，扇出型面板级封装）设计。该材料可简化封装工艺、提升互连密度，将推动AI芯片和高性能计算封装小型化。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-21
TSMC董事会批准313亿美元资本支出：亚利桑那追加注资200亿美元
SMC董事会批准总额313亿美元资本拨款（CapEx Appropriation），并批准向亚利桑那晶圆厂追加注资200亿美元，加速美国本土先进制程产能建设。TSMC亚利桑那项目投资规模持续扩大，凸显地缘政治驱动下的全球产能布局加速。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-19