🚀 产业动态
AMD宣布超100亿美元台湾生态系统投资，加速AI基础设施2.5D封装
AMD宣布超过100亿美元的台湾生态系统投资，用于扩展AI基础设施的2.5D封装制造。AMD正在利用基于EFB（嵌入式功能基底）的2.5D封装技术，与日月光（ASE）等合作伙伴共同推进。这一投资将支持AMD在台积电2nm工艺节点上生产下一代EPYC处理器”Venice”的产能提升。此举表明AMD正在强化其在AI服务器芯片市场的供应链布局，以应对数据中心对高性能AI芯片的爆发式需求。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
美国商务部宣布超20亿美元CHIPS R&D量子计算奖项，IBM获10亿美元
美国商务部宣布了超过20亿美元的CHIPS R&D奖项计划，用于推进美国量子计算及相关半导体制造技术。获奖企业包括：IBM获得10亿美元，用于建设名为Anderon的300mm量子晶圆代工厂；GlobalFoundries获得3.75亿美元，用于安全的国内量子代工业务；Atom Computing、D-Wave、Infleqtion、PsiQuantum、Quantinuum、Rigetti等各获得约1亿美元至1亿美元不等，用于不同量子技术路线的研发。法国也宣布了10亿欧元的量子计算投资，以及5.5亿欧元用于其他半导体项目。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
ADI以15亿美元收购Empower Semiconductor，强化AI电源交付架构
Analog Devices（ADI）宣布以15亿美元收购Empower Semiconductor，后者是一家专注于AI电源交付架构的半导体公司。此次收购将增强ADI在数据中心AI硬件电源管理领域的能力。AI服务器对功耗的需求持续攀升，高效的电源管理已成为数据中心性能提升的关键瓶颈之一。Empower的电源架构技术将补充ADI现有的模拟和功率产品组合。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
Cadence收购EMA Design Automation和FlowCAD，强化PCB设计技术
Cadence宣布收购EMA Design Automation和FlowCAD两家公司，将它们整合到其电子系统设计和分析（ESD and Analysis）部门。此次收购将把PCB设计技术与可信的电子元件数据源相结合，为客户提供更完整的系统级设计解决方案。EMA和FlowCAD在PCB设计和分析领域拥有成熟的技术，此次整合将进一步巩固Cadence在电子设计自动化（EDA）市场的地位。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
Lam Research在奥地利建立面板级封装研发中心
Lam Research在奥地利萨尔茨堡建立了面板级封装中心（Panel-Level Packaging CoE），扩展了用于面板级湿法处理的研发设施。该中心将支持方形和矩形基板的研发，基板尺寸各异。面板级封装被认为是下一代先进封装的关键技术，可以提高芯片封装密度并降低成本。这一布局表明Lam Research正在为半导体制造从晶圆级向面板级转型做准备。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
Groq展示大规模SRAM-based LLM推理部署方案
Groq在Semiconductor Engineering上发表了关于大规模SRAM-based LLM推理部署的技术文章。Groq的LPU（Linguistic Processing Unit）采用SRAM作为主要存储介质，相比传统的HBM解决方案，在推理效率和能耗方面具有显著优势。该技术文章详细介绍了如何在大规模部署场景中优化SRAM利用率和推理吞吐量，对于构建高效、低延迟的AI推理基础设施具有重要参考价值。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
低温柔料突然成为Chiplet和光子学的关键
随着Chiplet（芯粒）技术的普及和光子学应用的兴起，低温柔料（Low-Temp Solders）的重要性日益凸显。传统的焊料熔点较高，在Chiplet堆叠和光子学器件封装中可能导致热损伤。新一代低温柔料可以在较低温度下完成焊接，保护敏感的Chiplet和光子学组件。这一技术突破对于实现更高密度、更高性能的光电融合封装至关重要。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
Fraunhofer IPMS展示准单片集成技术，将Chiplet嵌入结构化硅槽
Fraunhofer IPMS展示了准单片集成（quasi-monolithic integration）技术，通过将Chiplet嵌入结构化硅槽来实现更密集、更紧凑的异构系统。该技术可以实现更短的互连距离，从而提高系统性能并降低功耗。准单片集成被视为介于传统单片集成和完全模块化Chiplet方案之间的折中方案，在性能和制造成本之间取得了较好的平衡。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
Blackstone和Google成立TPU云合资企业
Blackstone和Google宣布成立合资企业，共同创建TPU云服务。这一合作将使第三方用户能够通过云服务访问Google的自研TPU（Tensor Processing Unit）芯片。TPU是Google专为机器学习工作负载设计的定制化AI加速器，此次合作将扩大TPU技术的获取渠道，有助于Google在AI云服务市场与NVIDIA等竞争对手展开竞争。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
Mythic收购Videantis，构建统一数字处理器IP架构
Mythic收购了Videantis，后者是欧洲领先的数字处理器IP公司之一。Videantis拥有统一的数字处理器架构和软件栈，Mythic计划利用这一技术构建全球最高能效的AI计算平台。Mythic专注于模拟AI芯片技术，而Videantis的数字处理器IP将补充其技术组合，为边缘AI应用提供更完整解决方案。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-22
数据来源：Semiconductor Engineering 等权威媒体
生成时间：2026-05-23 09:00