🚀 半导体行业动态
Microsoft 推出 Majorana 2 量子芯片，目标 2029 年实现商业化
Microsoft 周二发布了由 AI 辅助设计的新型量子计算芯片 Majorana 2，并宣布计划于 2029 年推出商业可用的量子计算机。该时间表与竞争对手 IBM 一致，后者上月宣布将投资 100 亿美元开发量子计算机。Microsoft 此次的突破在于使用铅（而非业界通用的铝）作为超导线材料，在某些性能指标上实现了 1,000 倍的提升。公司还分拆出一家独立公司专门生产量子芯片，并获得了特朗普政府的支持。值得注意的是，物理学家对该成果的公开数据和可重复性提出了质疑。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-06-02
STMicro上调数据中心收入目标，股价创25年新高
意法半导体（STMicroelectronics）在周二宣布上调 2026 年和 2027 年数据中心业务的收入目标，因 AI 基础设施需求持续强劲且产能爬坡进展顺利。公司预计 2026 年数据中心收入将达到约 10 亿美元，较此前”超过 5 亿美元”的预期翻倍；若当前势头延续，2027 年收入可能再翻一番，达到 20 亿美元。意法半导体的数据中心业务主要聚焦于 AI 模型训练所需GPU之外的周边基础设施，包括供电和管理芯片。公司股价当日一度大涨 10%，触及 65.21 欧元，创 2000 年 9 月以来新高。
[来源：Reuters / WSJ] 查看详情 | 2026-06-02
Nvidia CEO 黄仁勋称 Marvell 将成为”下一个万亿美元公司”，Marvell 股价暴涨
Marvell Technology 股价在周二暴涨逾 22%，创历史新高，此前 Nvidia CEO 黄仁勋在台北 Computex 期间公开表示 Marvell 将成为”下一个万亿美元公司”。黄仁勋与 Marvell CEO Matt Murphy 同台发言时发表了上述观点。今年早些时候，Nvidia 已向 Marvell 投资 20 亿美元，合作方向是将 Marvell 设计的定制 AI 芯片与 Nvidia 的网络设备和中央处理器进行整合。Marvell 上周预计，其定制芯片业务在 2029 财年将突破 100 亿美元收入，主要受益于云厂商扩建 AI 数据中心的需求。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-06-02
中国芯片雄心遭遇全球技术壁垒——华为”Tau 定律”被指夸大
《华尔街日报》发表长文，剖析中国芯片产业的现状与困境。文章指出，华为半导体业务负责人何廷波在上海举行的芯片大会上宣布了所谓”Tau 定律”（替代摩尔定律的新发展方向），但仔细阅读华为的技术论文后发现，其核心方法是利用现有工具实现的技术改进，而非真正的范式突破。具体而言，华为采用的是 3D 堆叠技术——将两层电路叠加，从而缩短信号传输距离，使下一代芯片密度提升 55%。分析师评价：”工程方面确实令人印象深刻，但’突破’的说法名不副实。”预计到 2031 年华为仍将落后竞争对手 6 至 8 年。
[来源：WSJ] 查看详情 | 2026-06-02
AI 需求持续爆发，存储芯片三巨头市值单月激增
Reuters 报道，受 AI 芯片需求乐观预期推动，5 月份全球科技巨头市值全线上涨。Apple、Micron、Samsung 和 SK Hynix 领涨存储板块，当月市值分别增加 5,980 亿、5,120 亿、4,810 亿和 3,770 亿美元。四家公司当前估值分别达到 4.58 万亿、1.09 万亿、1.10 万亿和 1.34 万亿美元。Micron 在 4 月表示其 2026 年 HBM 芯片已售罄，HBM4 产品正在生产中；Samsung 第一季度营业利润同比增长 8 倍。Nvidia 同期市值增加 2,760 亿美元至 5.11 万亿美元，Microsoft 增加 3,150 亿美元至 3.35 万亿美元。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-06-02
HPE 股价暴涨 29%，AI 基础设施热潮推动服务器需求
Hewlett Packard Enterprise（HPE）股价在周二盘前飙升近 29%，此前公司上调了 2026 财年收入增长预期至 29%-33%（此前为 17%-22%），并将网络业务增长预期上调至 72%-75%（此前为 68%-73%）。摩根士丹利分析师指出，HPE 正在受益于与戴尔相同的定价动态——客户愿意接受大幅涨价的服务器，几乎没有需求破坏的迹象。Alphabet 和 Amazon 等超大规模云厂商今年在 AI 基础设施上的支出预计超过 7,000 亿美元，这将持续拉动 HPE 的服务器和网络产品需求。若涨幅维持，HPE 市值将增加约 170 亿美元。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-06-02
Nvidia 携手 SKT 推进 Physical AI，SK Hynix 计划五年内晶圆产能翻倍
Nvidia 邀请 SK Telecom 加入其 Physical AI 计划，此前 SKT 已使用 Nvidia 工具成功部署了 SK Hynix 芯片工厂的数字孪生模型。SKT 完成了 SK Hynix 晶圆厂的数字孪生概念验证，并开发了代理式数字孪生建模技术，可自动化处理大规模 3D 制造数据。SKT 表示，该数字孪生建模与 SK Hynix 至 2030 年实现自主晶圆厂的路线图一致。据彭博社周一报道，SK Hynix 计划在五年内将晶圆产能翻倍，以满足 AI 芯片对 HBM 存储的旺盛需求。SK Hynix 与 Samsung 是 Nvidia HBM 芯片的主要供应商，合计占据约三分之二的市场份额。
[来源：Light Reading] 查看详情 | 2026-06-02
Computex 2026：Nvidia / Qualcomm / Intel / Marvell 密集发布 AI 新动态
Computex 2026 展会期间，GF Securities 汇总了主要半导体公司的积极动态。Nvidia 重点展示 Vera GPU（面向代理式 AI），相比 x86 CPU 有显著性能提升，Vera Rubin 系列即将量产；Intel 强调其 18A 工艺已实现量产，代理式 AI 正重振 CPU 需求；Marvell 正在整合覆盖交换和光学的完整 AI 连接栈，与 Nvidia 的合作及其定制 AI 芯片实力为其在 AI 基础设施扩展中占据有利位置；Qualcomm 同样在 AI 边缘计算领域持续发力。黄仁勋在 Computex 期间还表示，光学技术将逐步替代铜缆成为数据中心内部连接的主要手段：”能用铜的地方用铜，必须用光的地方用光。”
[来源：Seeking Alpha / GF Securities] 查看详情 | 2026-06-02