🚀 半导体行业动态
I-Pulse 与美国商务部签署 2.5 亿美元 CHIPS 研发资助协议
I-Pulse 公司与美国商务部正式签署 2.5 亿美元 CHIPS 法案研发资助协议，资金将用于支持美国本土先进封装和功率半导体技术的研发与制造，强化美国半导体供应链。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-06-26
Reed Semiconductor 完成 1 亿美元融资，AI 芯片设计初创获资本青睐
AI 芯片设计初创公司 Reed Semiconductor 宣布完成 1 亿美元融资，将用于下一代高性能 AI 训练和推理芯片的研发。当前 AI 芯片赛道持续吸引资本，Reed 为近斯又一家获得大额融资的芯片初创企业。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-06-26
HANMI 推出 FC Bonder 3.5，专为 AI 系统半导体打造
韩国半导体设备公司 HANMI 推出全新 FC Bonder 3.5，倒装芯片键合设备针对 AI 系统级封装（SiP）优化，具备更高精度和产能，可支持大尺寸芯片封装，满足 AI 芯片对高密度互连的需求。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-06-26
ClassOne 获 Applied Optoelectronics 大额订单，光子封装加速 AI 数据中心部署
半导体封装设备公司 ClassOne Technology 宣布获得 Applied Optoelectronics 创纪录数量的 Solstice S8 订单，用于光子封装。随着 AI 数据中心对光互联需求激增，光子技术正快速走向大规模商用。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-06-26
Arteris 被SiEngine 授权，用于下一代汽车 SoC
片上互联 IP 供应商 Arteris 宣布被中国汽车芯片公司 SiEngine（芯驰科技）授权其 FlexNoC 互联 IP，用于下一代高端汽车 SoC 的研发，瞄准智能驾驶和域控制器市场。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-06-26
Synaptics 被 ON Semi 收购，边缘 AI 加速落地
ON Semiconductor 宣布收购人机界面芯片公司 Synaptics，交易价值约 35 亿美元。此举被业界视为半导体行业加速边缘 AI 布局的信号，ON Semi 希望借助 Synaptics 在触摸和显示 IC 领域的优势拓展 AI 边缘市场。
[来源：EE Times] 查看详情 | 2026-06-26
后量子密码学 PQC 芯片已实现商用，防范未来量子计算威胁
多家芯片厂商已推出后量子密码学（PQC）硅芯片解决方案，可抵御未来量子计算机对现有加密算法的攻击。随着量子计算进展加速，金融、政府和通信等高安全需求领域对 PQC 芯片的需求正在快速增长。
[来源：EE Times] 查看详情 | 2026-06-26