🚀 半导体行业动态
Apple寻求从中国黑名单企业采购内存芯片
苹果公司正向特朗普政府申请批准，希望从被列入黑名单的中国企业采购内存芯片，以应对不断上涨的半导体价格压力。此举凸显出苹果在AI驱动算力需求激增背景下，供应链多元化与成本控制之间的两难处境。
[来源：Financial Times] 查看详情 | 2026-06-27
Samsung、SK Hynix据报准备大规模AI支出计划
三星集团即将公布未来十年12000万亿韩元（约6460亿美元）的支出计划，如若落实，将成为韩国史上最大规模产业投资。三星和SK海力士两大韩国存储芯片巨头的高管预计将出席总统府简报会，重点讨论AI内存（HBM）及后工序封装领域的新厂建设计划。
[来源：Bloomberg] 查看详情 | 2026-06-26（原文为6/26发布，摘要有效）
JCET 11亿美元扩张揭示中国AI芯片瓶颈正移向先进封装
中国AI芯片竞赛正将半导体瓶颈推向先进封装与测试环节。通富微电（JCET）宣布投资11亿美元扩张高端封装产能，HPC计算芯片、HBM、Chiplet小芯片和国产替代是本轮产能扩张的核心驱动力，反映出中国在制造工艺受限后向上游封装领域突围的战略意图。
[来源：Digitimes（英文）] 查看详情 | 2026-06-27
Apple 1.4nm路线图预示先进制程产能争夺战将持续深化
苹果已规划至1.4nm先进制程产能，标志着其与台积电的深度绑定关系进一步固化。台积电3nm制程当前交期已超过一年，产能争夺日趋白热化，先进制程稀缺性成为制约AI芯片、手机旗舰SoC供应的核心瓶颈。
[来源：Digitimes（英文）] 查看详情 | 2026-06-27
TrendForce论坛：HBM 2027年前仍将供不应求，明年出货量有望再增60%
2026 TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛透露，HBM在2027年前仍将供不应求，涨价不可避免，明年出货量有望再增长60%。台积电持续满产带动产能外溢，中芯国际等大陆晶圆厂成熟制程受益于自主创新浪潮，AI电源领域芯片涨价明显，带动整体芯片产业景气度上行。
[来源：东方财富网] 查看详情 | 2026-06-27
先进封装带动均热片需求，利机订单看至年底
先进封装带动均热片（Heat Spreader）需求成长，半导体封测材料商利机表示，收购明钧源后有望挹注营收，封测大厂等主要客户订单能见度已到年底。先进封装渗透率提升持续为材料端带来增量需求。
[来源：台湾Digitimes] 查看详情 | 2026-06-26（接近24小时窗口）
HBM与先进封装带动靶材需求爆发，靶材板块集体冲高
2027年全球半导体溅射靶材市场规模预计将达251亿元，先进制程及HBM对靶材消耗量是传统工艺的3至5倍，成为赛道核心增长引擎。AI算力芯片、3D堆叠HBM存储、BSPDN背面供电、先进封装等技术落地，铜、钽、钨等高端靶材用量激增。美光上调2026-2027资本开支，三星、SK海力士持续扩产，靶材板块受提振走强。
[来源：财闻网] 查看详情 | 2026-06-27
上下游扩产忙，半导体设备迎来增长大年
半导体扩产需要”设备先行”，本轮扩产为国产设备商带来替代进口和创新增长的双重机遇。先进封装带动的ALD（原子层沉积）、TSV（穿透硅通孔）、混合键合、原子层刻蚀（ALE）、PECVD、电镀及量检测等设备新需求，为国产设备商进入市场打开窗口，国产化率加速提升。
[来源：新浪财经] 查看详情 | 2026-06-27