📰 半导体行业日报（2026年3月3日）包含产业动态、地缘格局、市场预测等最新行业资讯。
🏭 产业动态
三星电子启动2nm GAA工艺量产计划
三星电子宣布将在2026年启动基于GAA（环绕栅极）技术的2nm工艺量产，目标是抢占高端芯片市场份额。
英特尔推进18A工艺，争取2026年量产
英特尔持续推进其IDM 2.0战略，18A工艺（相当于1.8nm）有望在2026年实现量产，旨在重夺技术领先地位。
🌍 地缘格局
欧盟通过《芯片法案》第二阶段，追加投资150亿欧元
欧盟委员会通过《芯片法案》第二阶段计划，追加150亿欧元投资用于半导体研发和生产，目标到2030年占据全球20%市场份额。
日本加强与美国半导体合作，共同开发先进封装技术
日美两国签署半导体合作协议，将在先进封装、材料研发等领域深化合作，共同应对供应链挑战。
📈 市场预测
存储芯片市场复苏信号明显，HBM需求持续强劲
分析机构预测，2026年存储芯片市场将实现显著复苏，HBM（高带宽内存）需求将同比增长超过50%。
汽车半导体市场稳步增长，电动车需求推动
全球电动车市场持续扩张，推动汽车半导体需求稳步增长，预计2026年市场规模将突破800亿美元。