市场趋势Market Trends
DRAM/NAND Prices Short Term Affected by Japan-South Korea Trade Tension and Toshiba Outage; Long Term Effects Depend on Inventory Levels, Says TrendForce(TrendForce 07-16)
DRAMeXchange points out that after the Toshiba outage in mid-June, the Japanese government announced that it will be controlling South Korea-bound exports of three key materials used in the manufacturing of semiconductors, smartphones and panels, causing module manufacturers in the memory industry downstream to give higher quotes. However, since DRAM and NAND Flash inventories remain high, and that this is not a complete barring of materials but a prolonging of procedures, the possibility of a short-term, structural reversal of supply and demand is low.
日韩贸易战与东芝跳电影响DRAM/NAND短期价格走势,长期须关注原厂库存水位(集邦咨询 07-16)
继6月中旬东芝断电事件后,日本政府近日宣布从7月4日起,开始管控向南韩出口3种生产半导体、智能手机与面板所需的关键材料,造成存储器产业下游模组厂出现提高报价状况,然而,由于目前DRAM和NAND Flash库存水位仍高,加上并非完全禁止原物料出货,仅是申请流程延长,短期结构性供需反转的可能性低。
日韩贸易战的爆发使得业界盛传存储器价格将反转,集邦咨询分析指出,因DRAM价格已历经连续三个季度快速下滑,下游模组厂的库存水位普遍偏低,也因此当前确实有观察到部分模组厂利用该原物料事件而开出上扬的价格或表示将停止生产。然而,目前现货市场占整体DRAM市场仅不到10%水平,中长期产业的供需态势仍需关注占比超过9成的合约市场为主。
半导体供应链的重要性不容忽视 (中国电子报 07-16)
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半导体材料位于半导体整个产业链的上游,在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用,是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明,2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,Gartner的数据是2018年全球半导体营收总计4767亿美元,如此算来,半导体材料约占整个产业的11%,这是一个不小的数字。
半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。其中,大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料,而且在材料中占比最高,目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称,以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。
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2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,要突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。到2020年,我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成,同时也将建成较为完善的新材料标准体系,形成一批具有国际影响力的新材料公司。因此,我国半导体材料产业发展也同时具备政策基础。…………
日韩贸易战开打,2019年半导体材料产业何去何从?(拓墣产业研究院 07-23)
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根据国际半导体产业协会最近更新的半导体材料市场数据,2018整年总营收达519亿美元,由台湾地区、韩国地区分别以22%、17%占比位居第一及第二位置。
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在半导体制造版图迁移后,日本在全球半导体生态中已从芯片大国退至更上游的材料大国,由信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商把持全球过半的半导体材料市场份额,而台湾地区、韩国地区则分别以全球晶圆/封测代工、存储器大国成为日本半导体产业的重要出口地区,可见韩国及日本半导体厂商是高度相互依存的关系。
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事实上,整体产业景气在尚未经历美国与其他各国贸易矛盾,以及此次日韩间冲突前,电子产业景气下滑迹象甚至可追溯至2017~2018年智能型手机和车市两大应用出货量下滑,半导体产业因而在2018年底开始有较明显的需求衰退、库存水位升高迹象,半导体材料市场作为各种电子产品最上游,自然也难逃此波景气负循环
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Spot and Contract Prices Split Ways, with Contract Prices Plunging by Over 10% in July( TrendForce 08-01)
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Contract prices for market mainstream DDR4 8GB products have come to US$25.5, a 10.5% decline MoM from US$28.5.
TrendForce explains that quotes for contract prices were driven by the dynamics of supply and demand rather than news of recent events circulating in the market. Demand forecasts give that the total annual PC shipments (including NB) will drop by 4.8%, the total annual smartphone production volume will drop by about 5%, and the total annual server shipments will register flat growth (a downward correction from a YoY growth of 3.9%).
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Manufacturers are carrying about 3-5 months of inventories up to now. An unresolved oversupply conjoined with the fact that the contract market forms over 90% of the whole DRAM market means that contract prices are still on the decline this month.
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Looking at DRAM price trends in 3Q, we see that it will be worth observing whether Japan will actually allow material exports after a 90-day hold-up. Even though Japan announced the removal of South Korea from its list of ‘white countries,’ it is merely removing South Korea’s status as a most-favored nation (MFN) and does not constitute a sanction or restriction, placing South Korea alongside Taiwan and other countries, whose exports of sensitive commodities must go through meticulous reviewing. However, suppliers still hope to leverage this issue to keep prices up somewhat and raise the difficulty in gauging the movements of contract prices for 3Q19.
集邦咨询:现货、合约价格两样情,七月内存合约价大跌逾10%(集邦咨询 08-01)
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,虽然现货市场价格自7月初以来大涨24%,但毕竟现货市场规模小,无法有效去化原厂高库存水位,加上整体终端需求进入旺季前未见明显起色,导致合约价格再度呈现下跌走势。市场主流产品DDR4 8GB成交均价来到25.5美元,较上月28.5美元下跌10.5%。
集邦咨询表示,合约价格的议价基础来自于供给与需求,并非依据市场散布的消息。从需求端来看,今年PC市场(含NB)衰退4.8%、全球智能手机衰退达5%,服务器市场也从原先预估最高3.9%下修至零成长;供给端方面,部分DRAM(内存)厂宣称启动减产计划,但实际规模都不大,多是以旧制程减产或是制程转换产生的晶圆减少居多,而原厂库存水位至今仍达3-5个月以上。由于合约市场规模占整体DRAM交易市场九成以上,在供过于求仍未改善的情况下,7月合约价格依然走跌。
放眼第三季的DRAM价格走势,日本能否在90天允许原物料出货将是观察重点,但从原厂仍愿意在七月降价求售的角度来看,显示后续生产供货暂无太大问题。即使日本随后宣布将韩国移出白名单,也仅是取消最惠国待遇,未来韩国将和台湾地区一样,敏感原物料皆须逐笔审查,而非制裁与限制。不过,原厂仍希望透过此议题让价格有所支撑,使得第三季合约价格走势难以预测。
厂商新闻Vendor News
[Samsung]三星财报出炉 存储器业务表现如何?(全球半导体观察 2019-07-31)
今日,三星电子公布了最新财报,数据显示,三星电子第二季度营收为56.13万亿韩元(约合475亿美元),同比下滑4%;运营利润为6.6万亿韩元(约合56亿美元),同比下滑55.6%,净利润5.18万亿韩元(约合44亿美元),同比下滑53.1%。
三星表示,第二季度净利润的同比下滑,主要受内存芯片价格疲软,以及手机业务下滑的影响。
事实上,三星第二季度不论是DRAM,还是NAND的出货量,都优于原先公司预期,不过报价下跌幅度较高(DRAM相比上季下跌20%出头,NAND下跌约15%),且获利能力相比上个季度有大幅压缩。
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全球首款!三星量产12Gb LPDDR5 DRAM 较LPDDR4X快1.3倍(TechNews科技新报 07-18)
韩国三星官方在18日宣布,量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。该款DRAM针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。此外,三星还计划本月底开始大量生产12Gb的LPDDR5模组,每个模组都包含8个12Gb芯片,总计达到96Gb的容量,如此以满足高端智能手机制造商对更高手机性能和容量的需求。
根据三星指出,采用第2代10纳米等级制程的新款12Gb LPDDR5 DRAM,其传输速度可达到5500Mbps,是现有LPDDR4X速率(4266Mbps)的1.3倍。也就是可在1秒内处理44GB的资料,约每部3.7GB大小,合计12部高画质影片的资料量。
三星还指出,在本次12Gb LPDDR5 DRAM的大量生产之后,2020年将量产16Gb的LPDDR5 DRAM颗粒。因此,未来很有可能会出现16Gb LPDDR5规格的模组。
[SK Hynix]SK Hynix Testing Non-Japanese High-purity Hydrogen Fluoride(Business Korea 07-16)
SK Hynix initiated testing of domestically procured high-purity hydrogen fluoride in order to deal with Japan’s semiconductor material export restrictions. South Korean semiconductor firms are trying to diversify their supply sources to circumvent Japan’s export curbs.
The hydrogen fluoride that is being tested by SK Hynix is supplied by SoulBrain, a Korean company that is producing the chemical by importing raw materials from China. SK Hynix has used hydrogen fluoride SoulBrain imported from Japan. Samsung Electronics is already using domestically procured high-purity hydrogen fluoride in some of its semiconductor manufacturing processes.
The semiconductor manufacturers are considering importing the chemical from Russia as well.
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[SK海力士]Q2业绩出炉 SK海力士将下修产能和投资(全球闪存市场 2019-07-25)
SK海力士今日公布了第二季度业绩,海力士表示将会削减投资和产能,以推动芯片需求的适度反弹。
据英国金融时报、路透社、韩联社报导,SK海力士25日公布的Q2财报显示,营收年减38%至6.45兆韩元(约54.7亿美元);净利润从去年同期的4.3兆韩元大减88%至5,370亿韩元(约4.6亿美元)。
营业利润方面,较去年同期骤减89%至6,376亿韩元 (约5.4亿美元),这一数字低于财务数据公司Refinitiv SmartEstimate预估的8,280亿韩元。
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南亚科Q2毛利率恐跌破40% 聚焦DRAM价格走势(DAMeXchange 07-08)
DRAM大厂南亚科将于周三(10日)召开法说会,公布第2季财报,并释出对下半年的营运与市况展望,预料包括DRAM库存水位及价格走势、对产业后市看法,及在美中贸易战趋缓之下,第3季旺季拉货力道是否如预期等,都将成为市场关注焦点。
南亚科第2季合并营收新台币124.41亿元,季增9.41%,年减49.41%,营收表现优于外资预期。外资并预估,南亚科第2季位元出货可望季增3成,较公司原先预估的个位数增幅大幅成长,但由于供应链消息指出,南亚科以7至8折价格,大量出货标准型存储器给模组厂金士顿(Kingston),恐使第2季毛利率表现有压,估将跌破40%大关。
展望第3季,南亚科总经理李培瑛先前指出,将迎来电子产品应用传统旺季,英特尔CPU供应量也会增加,加上服务器需求提升,预估市况将逐步平稳并优于第2季;至于DRAM价格能否止跌,仍得观察市场需求增加幅度、DRAM大厂库存去化程度而定。
[Intel] Intel Q2 FY 2019 Earnings Report: Datacenter Drop (AnandTech 07-26)
Intel announced their earnings for the second quarter of their 2019 fiscal year. Overall, revenue dropped 3% year-over-year to $16.5 billion, with gross margins still below the 60% that Intel likes to maintain, but at 59.8%, the are improved significantly over last quarter’s 56.6%. Operating income for the quarter was down 12% to $4.6 billion, and net income down 17% to $4.2 billion. This resulted in earnings-per-share of $0.92, down 12% from a year ago.
Over the last couple of years, it’s been the datacenter group that has been the sharp end of Intel’s growth, and it’s now the datacenter group that took the brunt of the slowdown. In fact, the PC-centric group at Intel managed to keep revenue more or less flat compared to last year, up 1% from Q2 2018, with $8.8 billion in revenue.
新技术New Technology
新型存储器的“PPT量产时代”宣告结束 (电子工程专辑 07-30)
根据Objective Analysis和Coughlin Associates发表的最新年度报告《Emerging Memories Ramp Up》显示,以MRAM(磁性随机存取存储器)、PCRAM(相变RAM)和ReRAM(阻性RAM)为代表的新兴内存技术,正在“竞相取代SoC中的大部份嵌入式NOR Flash、SRAM,甚至是DRAM等内存销售比重”的道路上越走越远。
该报告指出,这些新兴内存无论是作为独立芯片还是被嵌入于ASIC、微控制器(MCU)和运算处理器中,都有可能变得比现有的内存技术更具竞争力。预计到2029年,新兴内存市场可望创造200亿美元的合并收入。其中,PCRAM由于价格低于DRAM,可望在2029年前成长至160亿美元的市场规模。同时,独立型MRAM和STT-MRAM(基于自旋转移力矩的MRAM)的收入将接近40亿美元,或超过2018年MRAM收入的170倍。
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