🚀 产业动态
用PNM赋能的HBM Cube替代GPU计算核心：面向长上下文解码注意力机制的新架构（UCSD、哥伦比亚、延世大学、NVIDIA、三星）
来自UCSD、哥伦比亚大学、延世大学、NVIDIA和三星的研究团队提出了一种新型架构——用PNM（Processing-Near-Memory）赋能的HBM Cube替代传统GPU计算核心，专门优化长上下文解码注意力机制。该方案通过在HBM内部集成近存计算能力，显著减少了长序列推理时的数据搬运开销，有望大幅提升大模型推理效率。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-05
GPU功耗预测工具：面向AI工作负载（MIT、IBM）
MIT与IBM联合发布了一款面向AI工作负载的GPU功耗预测工具。该工具通过机器学习模型预测不同AI推理和训练任务下的GPU功耗曲线，为数据中心能效优化和动态功耗管理提供了重要的参考依据。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-05
在快速演进的AI背景下设计芯片
随着AI技术持续快速迭代，芯片设计面临新的挑战与机遇。文章探讨了如何在AI迅速发展的大环境下，兼顾芯片架构的前瞻性与灵活性，确保设计出的芯片能够适应未来AI算法变化的需求。
[来源：Semiconductor Engineering] 查看详情 | 2026-05-04
JSR将在台湾建设首座光刻胶工厂，与台积电联合开发先进光刻胶
日本JSR公司宣布将在台湾建设首座光刻胶工厂，与台积电共同开发先进制程所需的光刻胶材料。该工厂投资额达数百万美元，预计最早于2028年投产。这将进一步增强台积电供应链的本地化程度和先进制程的配套能力。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-05-05
Apple考虑Intel和Samsung进行美国芯片生产
据最新报道，Apple正考虑委托Intel和Samsung进行在美国的芯片生产。这家消费电子巨头希望通过供应链多元化来应对芯片短缺风险，减少对台积电的单一依赖。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-05-05
Intel从高通挖来25年资深高管领导客户端计算业务
Intel成功挖角高通25年资深高管Alex Katouzian，任命其领导客户端计算事业部，负责消费级CPU及物理AI业务。这一人事变动显示Intel正在加强客户端计算领域的竞争力，同时布局AI时代的硬件创新。
[来源：Tom’s Hardware] 查看详情 | 2026-05-05
AMD为Linux添加HDMI 2.1支持，Steam Machine迎来好消息
AMD正在为Linux系统添加HDMI 2.1支持，这一举措对Steam Machine等基于Linux的游戏平台具有重要意义。HDMI 2.1支持意味着更高的带宽、可变刷新率（VRR）和更高分辨率输出能力。
[来源：Ars Technica] 查看详情 | 2026-05-05
数据来源：SemiEngineering、Tom’s Hardware、Ars Technica 等权威媒体
生成时间：2026-05-06 09:00