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半导体、AI、新能源行业情报分析

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半导体行业简报 - 2026-05-21

🚀 产业动态

三星劳资达成初步协议 暂时避免大规模罢工

三星电子管理层与工会达成初步薪资协议,工会暂停原定于5月21日开始的5万人大罢工。三星工会原计划发动为期18天的罢工,要求提高AI内存部门员工的奖金分成比例。三星正与SK海力士在HBM领域激烈竞争,此次劳资纠纷反映出AI驱动存储芯片需求激增背景下工人要求分羹行业红利的诉求。

[来源:DIGITIMES] 查看详情 | 2026-05-20


Nvidia Q1财报超预期 AI芯片需求持续强劲

Nvidia公布2026年第一季度财报,营收超出市场预期,受益于全球AI基础设施扩张对Blackwell架构GPU的强劲需求。数据中心业务继续保持三位数增长,市场对H100/H200系列芯片的需求未见放缓。分析师预计,AI芯片短缺问题将持续至2027年,CoWoS先进封装产能成为制约瓶颈。

[来源:AsatuNews] 查看详情 | 2026-05-20


ASML即将交付首批High-NA EUV光刻机 仍面临成本挑战

ASML宣布即将向客户交付首批High-NA EUV(High-NA Twinscan EXE)光刻系统,用于2nm及以下制程生产。尽管技术性能优异,但每台系统售价超过3.5亿美元,令部分晶圆厂暂缓采用。TSMC此前表态对High-NA EUV采纳持谨慎态度,计划在成本效益更优的时机导入。

[来源:DIGITIMES] 查看详情 | 2026-05-20


Intel代工业务复苏取得进展 正在缩小与台积电差距

Intel代工业务负责人Lip-Bu Tan表示,Intel Foundry业务正在按计划推进,18A和14A制程节点均取得良好进展,已获得部分客户设计中标。Intel正积极争取AI芯片客户订单,试图在代工市场挑战台积电的主导地位。

[来源:Tekedia] 查看详情 | 2026-05-19


Alibaba发布新AI芯片 加速中国本土替代

阿里巴巴发布新一代AI训练芯片,瞄准中国国内数据中心市场受美国出口管制限制的替代需求。该芯片采用先进制程,专为LLM训练优化,进一步推动中国AI算力自主化进程。

[来源:The Manila Times] 查看详情 | 2026-05-20


TSMC推进1nm制程规划 最多新建12座晶圆厂

TSMC在技术路线图中披露1nm制程规划,同时规划在全球范围内新建最多12座晶圆厂,以满足AI芯片爆发式需求。TSMC正加快海外布局,包括美国亚利桑那、日本熊本及欧洲等新厂区。

[来源:TechNode] 查看详情 | 2026-05-19


美股芯片股上涨 投资者关注Nvidia财报

美股周三上涨1%,芯片股普遍走高,投资人期待Nvidia即将公布的季度财报能进一步印证AI需求热潮。存储内存相关股票受AI需求带动,分析师看好存储超级周期来临。

[来源:Free Malaysia Today] 查看详情 | 2026-05-20


Analog Devices据报拟以15亿美元收购Empower Semiconductor

据Bloomberg报道,Analog Devices正在洽谈收购功率管理芯片公司Empower Semiconductor,交易作价约15亿美元。此举将增强ADI在AI服务器电源管理领域的技术储备。

[来源:The Economic Times] 查看详情 | 2026-05-19