🚀 半导体行业动态
华为发布LogicFolding新架构，寻求绕开EUV的芯片突破路径
华为近日发布名为”LogicFolding”的芯片设计新方法，寻求在受美国制裁背景下，通过创新架构设计缩短与台积电的差距。华为表示，借助这一方法，有望在2031年前实现1.4纳米级别的芯片制造。公司代表称目前与台积电的差距约五年，但这一新路径被视为在受限条件下的重要进展。此前华为已与中芯国际（SMIC）合作，利用7纳米工艺制造芯片。消息公布后，中芯国际股价当日上涨7.6%。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-05-25
三星李在镕访台：内存+代工捆绑策略争夺联发科订单
据供应链消息，三星电子会长李在镕5月秘密访台，与联发科高层会面，试图以”内存+代工”捆绑方式从台积电手中抢夺联发科芯片代工订单。三星计划向联发科提供优先的HBM和DRAM产能供应，这在纯代工厂中无法实现。随着设备端AI工作负载增加，DRAM占用空间增大、HBM产能趋紧，捆绑策略有望缩短联发科Dimensity芯片的交货周期。
[来源：WinBuzzer] 查看详情 | 2026-05-25
美光HBM4量产爬坡速度达上代两倍，锁定六家AI客户
美光科技在摩根大通TMT大会上披露，HBM4量产爬坡速度已达到去年12层HBM3E产品的约两倍，良率提升显著加快。美光已锁定六家HBM4客户，HBM4主要面向英伟达下一代Vera Rubin AI计算平台。同时，美光宣布HBM4E将于2027年量产，核心DRAM升级至首次引入EUV光刻的1γ工艺，基底芯片不再自研，转由台积电代工。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-25
美光警告：AI需求全面超越HBM/DRAM/NAND供给，供应紧张将持续至2026年后
美光在摩根大通投资者会议上警告，AI算力需求激增的速度已全面超越HBM、DRAM和NAND的供给能力，内存供应紧张将在2026年后持续。该公司此前预测2026年全球HBM4市场份额中，SK海力士将占54%、三星28%、美光18%。美光同时设定目标，2026年年中1γ DRAM与第9代NAND出货量将占总容量一半以上。
[来源：WCCFTech] 查看详情 | 2026-05-26
台积电面临真正挑战：AI客户多元化代工来源，地缘政治成重要考量
据Digitimes周度综述，全球半导体产业正进入新阶段：AI浪潮、地缘政治紧张和供应链安全考量正推动主要AI芯片客户（AMD、特斯拉、Google、Nvidia等）减少对台积电的依赖。三星和英特尔正获得越来越多关注，主要原因是各国政府和客户希望实现地理多元化布局、降低地缘政治风险。但目前台积电在先进制程代工领域仍处于绝对主导地位。
[来源：Digitimes] 查看详情 | 2026-05-25
AMD EPYC “Venice”进入量产阶段，采用台积电2纳米工艺
AMD宣布其下一代EPYC处理器”Venice”正式进入量产，采用台积电2纳米工艺制造。AMD目前将数据中心作为核心业务，MI350 GPU是公司历史上爬坡最快的产品。AMD将芯片制造外包给台积电，2026年Q1营收约103亿美元，同比增长38%。
[来源：AMD] 查看详情 | 2026-05-25
三星内部劳资协议引发HBM生产担忧，后端封装测试受影响
三星电子此前与员工达成的劳资协议在公司内部引发强烈反弹，多个非存储业务部门会议已被取消。消息人士透露，Test and System Package（TSP）部门的运营已受到影响，该部门负责HBM后端封装测试的关键流程。行业观察人士警告，TSP运营中断可能对三星为英伟达下一代Rubin AI加速器配套的HBM4生产造成严重冲击。
[来源：SemiMedia] 查看详情 | 2026-05-25
台湾监管松绑或向台积电注入300-400亿美元，CNBC警示集中风险
台湾监管机构近日放宽对单一股票的资金配置上限，市场普遍认为此举将有利于台积电。有策略师估算，此项政策变化可能向台积电注入300-400亿美元资金。但部分分析师警告，此举可能加剧而非缓解台积电的集中度风险，因半导体产业依赖庞大的工业生态系统，而非单一商品或产品。
[来源：CNBC] 查看详情 | 2026-05-26
AMD vs Intel vs Micron：2026年芯片股票哪家强
分析机构最新报告对比了三大芯片公司2026年的投资价值：AMD设计CPU和GPU，制造外包给台积电，数据中心业务占比最大，MI350是公司历史上爬坡最快产品；Intel是唯一美国本土先进制程代工厂，正在AI基础设施市场寻求突破；Micron则面临HBM/DRAM/NAND全线供应紧张，AI需求驱动业绩增长，但也面临产能扩张压力。
[来源：HeyGoTrade] 查看详情 | 2026-05-26