🚀 产业动态
AMD超100亿美元加码台湾先进封装生态
AMD宣布向台湾生态系统投资逾100亿美元，用于扩大先进封装制造产能，服务下一代AI基础设施。AMD与日月光（ASE）、矽品（SPIL）合作开发下一代晶圆级2.5D桥接互联技术（EFB），与PTI（面板级封装）则完成业界首个2.5D面板级EFB互联认证，可实现更高互连带宽和更佳能效，支持”Venice” CPU等下一代AI芯片。目前AI芯片功耗从2022年H100的700W跃升至2028年”Feynman”平台的4,500W，封装技术成为突破功耗墙的关键。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-22
玻璃芯基板市场爆发：2028至2040年CAGR高达67.2%
SEMI与Global Net Corp.联合发布报告显示，玻璃芯基板市场将在2028至2040年间以67.2%的复合年增长率（CAGR）扩张。AI和HPC需求正加速先进封装技术升级，玻璃芯基板凭借优异的高频电气性能和尺寸稳定性，正成为超越传统有机基板的关键方案。该市场预测反映了AI芯片对更大面积、更高互连密度封装基板的刚性需求。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-27
STMicroelectronics新GaN功率半导体：瞄准AI服务器与机器人
意法半导体（STMicroelectronics）发布7款700V PowerGaN新品，增强型氮化镓晶体管覆盖6A至29A连续电流范围，导通电阻低至53mΩ。GaN的低导通损耗和零反向恢复电荷特性，可显著提升AI服务器电源转换效率，同时降低系统尺寸、重量和发热温度。ST还宣布将在未来继续扩展GaN产品线，覆盖AI服务器、人形机器人、工业电源及高端消费电子领域。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-26
ASE推310mm面板级封装：2027年上半年进入量产
日月光（ASE）推出业界首款全自动310mm×310mm面板级封装产线，可与FOCoS及FOCoS-Bridge封装平台兼容，线/间距能力分别达2/2µm和8/8µm。相比传统晶圆级封装，310mm面板可用面积达96,100mm²，单板可容纳更多芯片，大幅提升材料利用率和吞吐量。该产线预计2027年上半年进入量产，重点服务AI数据中心和HPC应用。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-26
美光弗吉尼亚工厂启动1α DRAM制造
美光在弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂启动1α（1-alpha）DRAM量产，这是美国本土制造的最先进内存技术节点。该厂投资逾20亿美元，专注生产长生命周期DDR4和LP4产品，服务汽车、国防航天、工业、网络和医疗器械等关键领域。美光预计2026年底前完成1α DRAM客户认证，并继续推进纽约州和 Idaho 州新晶圆厂建设，目标2030年前创造约9万个就业岗位。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-22
IBM与美国商务部合作：拟建美国首个量子芯片代工厂
IBM与美国商务部宣布意向书（LOI），合作建设美国首个专用量子芯片代工厂，拟获10亿美元CHIPS法案资金支持。该量子代工厂将巩固美国在全球量子计算领域的领先地位，构建完整的量子生态系统。量子芯片代工厂的建立意味着未来大规模量子处理器制造将实现本土化，对AI、加密、药物研发等领域意义深远。
[来源：Semiconductor Digest] 查看详情 | 2026-05-21