🚀 半导体行业动态
Nvidia 在 Computex 2026 发布 RTX Spark，进军 AI PC 市场
Nvidia CEO 黄仁勋在台北 Computex 2026 发布全新 RTX Spark PC 芯片，正式进军个人电脑 AI 市场。该芯片基于台积电 3nm 工艺，采用 Arm 架构，与微软合作将 Windows 改造为 AI 原生操作系统。首发合作品牌包括微软 Surface、Dell、HP、ASUS、Lenovo 和 MSI，定于今年秋季上市。黄仁勋同时宣布数据中心 Vera CPU 已进入全面量产阶段，早期客户包括 Anthropic、OpenAI、xAI、Dell、Oracle 和 CoreWeave。
[来源：Reuters] 查看详情 | 2026-06-01
Intel 计划年底推出 Crescent Island AI GPU，数据中心业务重整
据 FT 报道，Intel 数据中心业务负责人 Kevork Kechichian 表示，公司目标是在 2026 年底前开始限量出货代号为”Crescent Island”的 AI 推理 GPU。Intel 希望借此在 AI 加速器市场与 Nvidia、AMD 展开竞争。Intel 股价今年已累计上涨超 200%，投资者对其复兴计划信心增强。
[来源：Financial Times] 查看详情 | 2026-06-01（1天前）
内存芯片价值超越石油，AI 重塑半导体产业格局
据韩国首尔经济日报报道，内存芯片制造商 Samsung、SK Hynix 和 Micron 的总市值已超过全球顶级石油公司市值的总和（高22%），AI 需求是主要驱动力。HBM（高带宽内存）已成为最受追捧的科技商品之一，HBM 支出预计2026年增长58%至546亿美元，2028年接近1000亿美元。Micron 已签署其史上首个5年期长期供货合同，SanDisk 也签订了5份长期合同，占其总产能的1/3以上。
[来源：Seoul Economic Daily（韩国首尔经济日报）] 查看详情 | 2026-06-01（约14小时前）
分析：Intel 以先进封装为突破口，考验代工业务复兴
DIGITIMES 评论指出，Intel 代工业务复兴的关键可能不在于最先进制程节点的竞争，而在于能否将 AI 带动的先进封装需求转化为盈利业务。Foveros 和 EMIB 等先进封装技术正在成为 AI 芯片差异化的关键，Intel 若能借此建立独特优势，有望在全球代工市场获得一席之地。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-06-01（51分钟前）
独家：台积电 SoIC 封装深化 AI 芯片商绑定，华为遭遇制程瓶颈
DIGITIMES 独家报道，全球半导体产业正处于临界点——一边是仍能缩小晶体管的厂商，另一边是无法继续微缩的厂商。美国出口管制及 EUV 光刻机禁运已实质上将中国前端芯片制造限制在旧制程节点；台积电则通过 3D 堆叠等先进封装技术（SoIC、CoWoS）持续扩大领先，将全球顶级 AI 芯片设计商更深地绑定在其生态系统中。华为则受限于无法获取先进制程和设备，正积极布局”后摩尔”路线（先进封装、芯片互联、EDA 等）。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-06-01（20小时前）
台积电高管驳斥华为”Hers Law”：晶体管微缩仍是核心
台积电高管 Kevin Zhang 在研讨会上反驳华为提出的”Her’s Law”（通过先进封装和芯片互联实现性能提升的路径），强调晶体管级别的微缩仍是半导体发展的核心。他表示，”所有计算都在晶体管层面完成，不要忘记晶体管的重要性”，晶体管研发仍是推动下一代制程的最大研发投入。台积电欧洲工厂 ESMC（位于德累斯顿）进展顺利，将专注于汽车和工业产品。
[来源：EE Times] 查看详情 | 2026-06-01（约6小时前）
AMD 2nm 转向三星，冲击台积电 AI 客户版图
DIGITIMES 分析报道，AMD 下一代 2nm 芯片可能转向三星代工，这对台积电在 AI 芯片市场的主导地位构成挑战。同时，全球云厂商资本支出已超 7250 亿美元，AI 基础设施需求持续扩大，但产能供应依然紧张。此外，AI 基础设施高速增长遭遇铜线传输瓶颈，硅光子技术需求激增，代工厂已锁定相关产能至 2028 年。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-06-01（1天前）
SK Hynix 加速永扬fab建设，存储芯片产能争夺升级
SK Hynix 正在加速韩国永扬（Yongin）半导体 fab 的建设，以应对持续紧张的存储芯片供需格局。HBM 为代表的高端存储需求旺盛，全球算力投资激增推动存储芯片供应缺口延续至 2028 年以后。SK Hynix 是英伟达 HBM 主要供应商，HBM4 已开始出货。
[来源：DIGITIMES] 查看详情 | 2026-06-01（1天前）
三星 HBM4E 进展提振股价单日大涨 6%
三星电子股价在 6 月 1 日大涨约 6%，HBM4E AI 内存芯片进入量产准备阶段是主要驱动力。三星为英伟达 Vera Rubin AI 加速器提供 LPDDR5X 内存，HBM4E 预计将为其带来新的收入增长。三星 2026 年资本支出承诺约 730 亿美元，目标将 HBM 产能扩大 50%。
[来源：Sammyfans] 查看详情 | 2026-06-01（1天前）