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半导体、AI、新能源行业情报分析

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半导体行业简报-2026-06-30

🚀 半导体行业动态

Alphabet旗下的Google将通过其云服务向科研领域提供软件公司SandboxAQ的专业AI模型,扩大企业和研究机构在加速药物发现、材料科学和半导体制造等领域的AI技术获取渠道。SandboxAQ脱胎于Google X实验室,专注于量子传感和AI驱动的科学模拟。

Alphabet旗下的Google将通过其云服务向科研领域提供软件公司SandboxAQ的专业AI模型,扩大企业和研究机构在加速药物发现、材料科学和半导体制造等领域的AI技术获取渠道。SandboxAQ脱胎于Google X实验室,专注于量子传感和AI驱动的科学模拟。

[来源:Bloomberg] 查看详情 | 2026-06-29

Counterpoint Research数据显示,2026年第一季度全球”代工2.0”市场收入达到860亿美元,同比增长23%,增长主要由AI加速器和先进封装需求强劲拉动。AI GPU和AI ASIC的旺盛需求同时推动了先进制程和封装业务增长,中国大陆晶圆代工厂商也在承接台积电溢出的成熟制程订单。

Counterpoint Research数据显示,2026年第一季度全球”代工2.0”市场收入达到860亿美元,同比增长23%,增长主要由AI加速器和先进封装需求强劲拉动。AI GPU和AI ASIC的旺盛需求同时推动了先进制程和封装业务增长,中国大陆晶圆代工厂商也在承接台积电溢出的成熟制程订单。

[来源:Digitimes / Counterpoint Research] 查看详情 | 2026-06-29

韩国股市在三星电子和SK海力士公布巨额投资计划后收复早前跌幅,显示市场对该国AI发展承诺的信心。三星和SK海力士领导人在总统府与政府联合发布该计划,凸显官方与产业界的协同力度。

韩国股市在三星电子和SK海力士公布巨额投资计划后收复早前跌幅,显示市场对该国AI发展承诺的信心。三星和SK海力士领导人在总统府与政府联合发布该计划,凸显官方与产业界的协同力度。

[来源:Bloomberg] 查看详情 | 2026-06-29

据报道Google已向Intel 18A制程下单超过3000片晶圆,寻求在AI芯片自研路线上实现代工来源多元化,打破台积电在先进封装领域的主导地位。分析认为这是Google首次将尖端AI ASIC生产分散至台积电以外厂商,具有重要战略意义。

据报道Google已向Intel 18A制程下单超过3000片晶圆,寻求在AI芯片自研路线上实现代工来源多元化,打破台积电在先进封装领域的主导地位。分析认为这是Google首次将尖端AI ASIC生产分散至台积电以外厂商,具有重要战略意义。

[来源:Vendordeep] 查看详情 | 2026-06-29

中国郑州落地国内首条金刚石半导体供应链项目,填补产业链空白。金刚石半导体以其超高热导率和击穿场强,被视为下一代功率半导体的理想材料,主要应用于高频、高功率电子器件。

中国郑州落地国内首条金刚石半导体供应链项目,填补产业链空白。金刚石半导体以其超高热导率和击穿场强,被视为下一代功率半导体的理想材料,主要应用于高频、高功率电子器件。

[来源:Digitimes] 查看详情 | 2026-06-29

分析显示Intel在先进芯片封装领域相对于台积电拥有成本优势,其先进封装销售额预计到2026年将翻倍。Intel的封装技术路线聚焦于有竞争力的性价比,试图在AI芯片封装市场抢占更多份额。

分析显示Intel在先进芯片封装领域相对于台积电拥有成本优势,其先进封装销售额预计到2026年将翻倍。Intel的封装技术路线聚焦于有竞争力的性价比,试图在AI芯片封装市场抢占更多份额。

[来源:CryptoBriefing] 查看详情 | 2026-06-29

中国存储厂商长鑫存储(CXMT)与腾讯达成供应协议,推动本土芯片设备需求增长。Yole分析指出,中国存储制造商正在加速采用国产设备,以应对美国出口管制带来的供应链挑战,长鑫存储等厂商的扩产计划带动本土半导体设备商同步崛起。

中国存储厂商长鑫存储(CXMT)与腾讯达成供应协议,推动本土芯片设备需求增长。Yole分析指出,中国存储制造商正在加速采用国产设备,以应对美国出口管制带来的供应链挑战,长鑫存储等厂商的扩产计划带动本土半导体设备商同步崛起。

[来源:Digitimes / Yole] 查看详情 | 2026-06-29

台积电披露2025年共为534家客户制造了12682种不同产品,覆盖手机、汽车、银行等各类芯片需求。其亚利桑那州Fab 21于2024年末开始4nm制程的有限量产,后续将逐步推进至3nm和2nm;日本熊本厂则聚焦成熟制程。

台积电披露2025年共为534家客户制造了12682种不同产品,覆盖手机、汽车、银行等各类芯片需求。其亚利桑那州Fab 21于2024年末开始4nm制程的有限量产,后续将逐步推进至3nm和2nm;日本熊本厂则聚焦成熟制程。

[来源:Silicon Canals] 查看详情 | 2026-06-29