行业信息情报站

NVIDIA与三星合作开发PNM-HBM方案提升AI推理性能；JSR将在台湾建首座光刻胶工厂与台积电联合开发；Apple考虑Intel和Samsung进行美国芯片生产

BYD海外市场超越特斯拉和起亚成为最畅销EV品牌；本田搁置110亿美元加拿大EV工厂计划；大众超越亚马逊成为Rivian最大股东

OpenAI GPT-5.5活动爆满，向8000开发者赠送Codex额度；AMEX构建AI代理支付系统；AI脚手架层正在崩塌

Nvidia黄仁勋称中国不应获得Blackwell/Rubin GPU；Anthropic洽购英国无DRAM AI推理芯片；黄仁勋称Nvidia中国市占率已归零

特斯拉4月欧洲销量持续复苏；福特秘密团队打造3万美元电动皮卡；固态钠电池研究突破登Nature

xAI发布Grok 4.3定价激进含语音克隆功能；Salesforce推出Agentforce Operations修复企业AI工作流；200,000个MCP服务器暴露命令执行漏洞，Anthropic称其为特性

台积电加速2nm量产并延迟High NA EUV采购，晶圆代工产能限制前沿节点竞争；AI超级周期重塑芯片定价，三星与台积电受益；FCC投票禁止中国实验室认证销美电子产品

BYD售出近300万美元最贵电动车；中国电池技术突破5分钟充电，CATL/BYD/Sunwoda竞速；Nissan固态电池新突破或威胁电动汽车竞争对手

Meta收购Assured Robot Intelligence布局人形机器人AI；五角大楼与Nvidia/微软/AWS签署机密AI协议排斥Anthropic；DeepSeek大幅降价90%冲击API市场

Tesla TeraFab项目改写半导体制造格局；TSMC推迟High-NA EUV至2029年，ASML战略转向；Intel股价4月暴涨114%创55年记录